[实用新型]一种光模块

权利要求书

1.一种光模块，其特征在于，包括：

第一电路板，表面设有第一MCU；

可调谐激光器模组，一侧设有连接管脚，通过所述连接管脚与所述第一电路板电连接，包括封装腔体，所述封装腔体一侧设有光纤适配器，内部分别设有：

TEC，设于相对远离所述光纤适配器的一侧，表面分别设有出光芯片、准直透镜、波长选择组件、移位器和移相器；

陶瓷基板，设于相对靠近所述光纤适配器的一侧，表面分别设有分光片、隔离器、汇聚透镜、功能电芯片组；

所述波长选择组件，包括第一标准具和第二标准具，用于从所述出光芯片发出的光中选择特定波长的光；

所述移位器，设于所述第一标准具和所述第二标准具之外，用于在驱动电压作用下改变谐振腔腔长；

所述移相器，设于所述第一标准具和所述第二标准具之间，用于根据误差信号调谐谐振腔腔长，所述误差信号根据所述驱动电压和输出光功率得到；

所述功能电芯片组，包括模拟开关、电流驱动芯片和监测芯片，用于轮询对所述第一标准具、所述第二标准具和所述移相器进行加热。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述可调谐激光器模组包括第二电路板；

所述第二电路板，表面设有第二MCU和电源转换芯片，与所述连接管脚电连接；

所述第二MCU，与所述第一MCU电连接，用于向所述模拟开关输出使能控制信号，所述使能控制信号包括第一使能控制信号和第二使能控制信号；

所述电源转换芯片，与所述模拟开关、电流驱动芯片和监测芯片电连接，用于向所述模拟开关、电流驱动芯片和监测芯片供电。

3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，

所述模拟开关，与所述第二MCU电连接，用于根据所述第一使能控制信号控制所述电流驱动芯片与被加热对象的轮询导通，还用于根据所述第二使能控制信号控制所述监测芯片与被监测对象的轮询导通；

所述电流驱动芯片，具有一个输出电口，用于对所述加热对象进行供电；

所述监测芯片，具有一个监测接口，用于对所述被监测对象进行温度监测；

所述被加热对象包括所述第一标准具、所述第二标准具和所述移相器，所述被监测对象包括所述第一标准具、所述第二标准具和所述移相器。

4.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述第二电路板表面还设有TEC控制电路和锁波控制芯片；

所述TEC控制电路，一端与所述第二MCU电连接，另一端与所述TEC电连接，用于对所述TEC供电；

所述锁波控制芯片，一端与所述第二MCU电连接，另一端与所述锁波组件电连接，用于控制所述锁波组件进行波长的锁定。

5.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述连接管脚包括第一引脚、第二引脚和第三引脚；

所述模拟开关，通过所述第一引脚与所述第二MCU电连接，以接收所述第二MCU输出的使能控制信号；

所述电流驱动芯片，通过所述第二引脚与所述电源转换芯片电连接，以获得供电；

所述监测芯片，通过所述第三引脚与所述电源转换芯片电连接，以获得供电。

6.根据权利要求5所述的光模块，其特征在于，所述陶瓷基板表面设有焊盘；

所述电流驱动芯片，表面设有焊盘，所述电流驱动芯片表面的所述焊盘与所述陶瓷基板表面的焊盘一端打线连接，所述陶瓷基板表面的焊盘另一端与所述第二引脚电连接；

所述监测芯片，表面设有焊盘，所述监测芯片表面的焊盘与所述陶瓷基板表面的焊盘一端打线连接，所述陶瓷基板表面的焊盘另一端与所述第三引脚电连接。

7.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，所述第一标准具表面设有第一通孔，供光通过；

所述第一通孔外围分别设有第一加热电阻丝和第一热敏电阻丝；

所述第二标准具表面设有第二通孔，供光通过；

所述第二通孔外围分别设有第二加热电阻丝和第二热敏电阻丝；

所述移相器表面设有第三通孔，供光通过；

所述第三通孔外围分别设有第三加热电阻丝和第三热敏电阻丝。