[实用新型]一种用于微流控芯片的温度测量装置

说明书

本实用新型提供了一种用于微流控芯片的温度测量装置，涉及微流控芯片温度控制领域，包括相互通讯连接的温度传感器组件、温度数据采集转换器和控制台；所述温度传感器组件包括通讯连接的温度传感器载板和若干个温度传感器触点，所述温度传感器触点经所述微流控芯片的样品注入孔伸入生化反应腔内；所述温度传感器载板与温度数据采集转换器通讯连接。可以对微流控芯片的温度控制精度、均匀性、速率和稳定性进行测量，真实准确的测量微流控芯片内部生化反应腔的温度，通过测量微流控芯片的温度，参照微流控芯片的加热器的温度控制参数校准微流控芯片的温度控制。

技术领域

本实用新型涉及微流控芯片温度控制领域，具体涉及一种用于微流控芯片的温度测量装置。

背景技术

微流控是一种精确控制和操控微尺度流体的技术，它拥有容量小（纳升，皮升，飞升级别）以及低能量消耗的特性，广泛使用在化学和生物分析领域。在微流控芯片中的特定生化反应需要准确的温度控制，但由于微流控芯片的反应腔或通道的体积微小，在微流控芯片上准确测量或是校准温度控制较为困难。

申请号为CN202110217605.6公开了一种芯片温度控制系统及其芯片温度控制装置，包括：离心式微流控芯片、加热装置、用于驱动离心式微流控芯片的反应池靠近或远离加热装置的驱动装置、用于检测反应池内的液体的温度的测温装置以及温控装置，加热装置可穿透离心式微流控芯片的壳体、以直接加热液体，加热装置和测温装置均与温控装置连接。该发明中测温装置可有效检测反应池内的液体温度，并将该测温信号传递至温控装置，以便于温控装置控制加热装置运行，实现液体的恒温控制。但是采用测温装置为红外温度传感器，因此可以检测反应池的环境温度，但是无法直接检测芯片反应腔内部的温度。

申请号为CN202122795336.X公开了一种用于微流控芯片的温控装置，其中包括半导体制冷器(TEC)、散热装置(热沉)、风扇和与温度传感器相连的温控开发模块。温控开发模块由开关转接电源、升降压电源稳压模块和温控器组成，温控器与温度传感器、TEC和风扇相连，其可根据外部电源类型转换输出形式，通过设定温度与实时采集温度的数据，调整输出直流电压。温控开发模块经RS-232接口与计算机或仪表显示器连接，可直接调节目标温度或编辑相应的温度函数，并从相应显示设备上读取温度信息。其中温度传感器设置在半导体制冷器上表面，并非直接检测芯片内部的温度。

目前的现有技术中，由于微流控反应强或者通道体积较小，因此难以通过温度监测装置直接检测，通常采用环境温度检测或者通过接触的介质进行检测，难以准确测量微流控芯片内的温度，因此需要提供一种新的温度测量装置，采集微流控芯片上反应腔的温度，进一步通过调整微流控芯片加热器的温度精准控制微流控芯片上的生化反应所需温度。

实用新型内容

基于以上问题，本实用新型的目的在于提供了一种用于微流控芯片的温度测量装置。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种用于微流控芯片的温度测量装置，包括相互通讯连接的温度传感器组件、温度数据采集转换器和控制台；

所述温度传感器组件包括通讯连接的温度传感器载板和若干个温度传感器触点，所述温度传感器触点经所述微流控芯片的样品注入孔伸入生化反应腔内；能够准确反应微流控芯片内生化反应腔的温度

所述温度传感器载板与温度数据采集转换器通讯连接。

优选地，所述样品注入孔和所述生化反应腔均匀分布在所述微流控芯片上且一一对应，所述温度传感器触点位于所述生化反应腔内部1/3-1/2处。

优选地，所述温度传感器触点通过通讯导线接入所述温度传感器载板上。

优选地，所述通讯导线为软导线。

优选地，所述温度传感器载板与所述温度数据采集转换器之间通过信号转接线通讯连接。