[实用新型]一种易撕型盖带热封刀、编带热封模组、编带机

说明书

本实用新型涉及一种易撕型盖带热封刀、编带热封模组、编带机，热封刀用于对盖带与载带间进行热封构成封闭腔体，电子元件封装在所述封闭腔体中，热封刀包括热封刀刃、与所述热封刀刃接触供热的加热板，在所述热封刀刃的下方开设有用于在盖带表面开易撕线的第二刀刃，所述第二刀刃沿着所述热封刀刃的长度方向设置。本申请制造出封装电子元件的良品率高，避免了不良损耗，也不必担心制造精度问题，有效提高加工效率。

技术领域

本实用新型涉及电子件封装设备技术领域，具体涉及一种易撕型盖带热封刀、编带热封模组、编带机。

背景技术

近年来，随着封装电子元件工序的自动化和高速化，盖带的用量越来越大。传统的盖带主要有热封盖带和自粘盖带两种。其中，热封盖带在加热的情况下依靠热活化粘结剂将盖带粘在载带上；自粘盖带依靠压敏粘结剂将盖带粘在载带上。热封盖带和自粘盖带普遍存在在不同载带上剥离强度不一致，剥离力不均匀等问题。国内外的热封盖带与载带封合时，对两者的匹配性、胶合力要求较高。通常会出现封合拉力偏大或偏小的情况，从而当相应设备拉开盖带时，易出现翻料或爆带的现象。针对这一情况，现有国内厂家已推出易撕型盖带，即在盖带封合位置切出两条易撕线，贴片时直接由易撕线处撕开取件，而非传统的揭开封合好的盖带。此技术的优势在于剥离力是易撕线处盖膜本身的撕裂力，该撕裂力仅受盖膜本身材质影响，不受载盖带封合效果影响，故该撕裂力非常稳定，而且不用考虑载带与盖带间的匹配问题。

上述易撕型盖带的提出虽然能解决封合力值不稳定的问题，但是易撕线需要在分切盖带的同时完成，对分切精度要求非常高，一旦有误差，整卷全部报废，不良比例极高，所以目前市场上很少使用此类盖带，并未大面积推广起来。

因而，需要一种新的结构解决易撕线的开设精度问题，以提高产品良品率。

实用新型内容

本实用新型的目的是要提供一种易撕型盖带热封刀、编带机，其制造出封装电子元件的良品率高，避免了不良损耗，也不必担心制造精度问题，有效提高加工效率。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

本实用新型提供了一种易撕型盖带热封刀，用于对盖带与载带间进行热封构成封闭腔体，电子元件封装在所述封闭腔体中，热封刀包括热封刀刃、与所述热封刀刃接触供热的加热板，在所述热封刀刃的下方开设有用于在盖带表面开易撕线的第二刀刃，所述第二刀刃沿着所述热封刀刃的长度方向设置。

对于上述技术方案，申请人还有进一步的优化措施。

可选地，所述第二刀刃的开刃深度不超过盖带膜厚度的一半。对于开刃深度进行限定是为了有效限制撕裂力，既要能撕开，又不能影响正常的封装效力。

进一步地，第二刀刃的开刃深度为10～30μm。

针对一体式热封刀结构中的第二刀刃设置，热封刀的热封刀刃为一体式的单刀结构，所述热封刀刃整体为门字形，在所述热封刀刃的上方设置有所述加热板，所述加热板的下端面与所述热封刀刃的上端面相接触，在所述热封刀刃的底部相对地设置有两组第二刀刃，两组第二刀刃相平行地设置。

针对分体式热封刀结构中的第二刀刃设置，所述热封刀的热封刀刃为分体式的双刀结构，包括内刀与外刀，所述内刀与外刀的上端面与加热板相接触，在内刀与外刀的底部分别设置有一组第二刀刃，两组第二刀刃相平行地设置。

可选地，所述两组第二刀刃间的间距不小于载带上封闭腔体的宽度，如此能够保证易撕线开设在封闭腔体(元件口)的两边，而避免易撕线直接开在封闭腔体的正上方。

可选地，所述第二刀刃为直条形的刃片，该结构适用于连续式下刀的热封。

可选地，所述第二刀刃为锯齿形的刃片，该结构适用于间歇式下刀的热封。

特别地，本申请还提供了一种编带热封模组，包括热封刀组，所述热封刀组采用的是如上所述的易撕型盖带热封刀。