[实用新型]一种易撕型盖带热封刀、编带热封模组、编带机

权利要求书

1.一种易撕型盖带热封刀，用于对盖带(4)与载带(5)间进行热封构成封闭腔体，电子元件(6)封装在所述封闭腔体中，热封刀包括热封刀刃(1)、与所述热封刀刃(1)接触供热的加热板(2)，其特征在于，在所述热封刀刃(1)的下方开设有用于在盖带(4)表面开易撕线(7)的第二刀刃(3)，所述第二刀刃(3)沿着所述热封刀刃(1)的长度方向设置。

2.根据权利要求1所述的易撕型盖带热封刀，其特征在于，所述第二刀刃(3)的开刃深度不超过盖带(4)膜厚度的一半。

3.根据权利要求2所述的易撕型盖带热封刀，其特征在于，第二刀刃(3)的开刃深度为10～30μm。

4.根据权利要求1所述的易撕型盖带热封刀，其特征在于，所述热封刀的热封刀刃(1)为一体式的单刀结构，所述热封刀刃(1)整体为门字形，在所述热封刀刃(1)的上方设置有所述加热板(2)，所述加热板(2)的下端面与所述热封刀刃(1)的上端面相接触，在所述热封刀刃(1)的底部相对地设置有两组第二刀刃(3)，两组第二刀刃(3)相平行地设置。

5.根据权利要求1所述的易撕型盖带热封刀，其特征在于，所述热封刀的热封刀刃(1)为分体式的双刀结构，包括内刀与外刀，所述内刀与外刀的上端面与加热板(2)相接触，在内刀与外刀的底部分别设置有一组第二刀刃(3)，两组第二刀刃(3)相平行地设置。

6.根据权利要求4或5所述的易撕型盖带热封刀，其特征在于，所述两组第二刀刃(3)间的间距不小于载带(5)上封闭腔体的宽度。

7.根据权利要求1所述的易撕型盖带热封刀，其特征在于，所述第二刀刃(3)为直条形的刃片。

8.根据权利要求1所述的易撕型盖带热封刀，其特征在于，所述第二刀刃(3)为锯齿形的刃片。

9.一种编带热封模组，包括热封刀组，其特征在于，所述热封刀组采用的是如权利要求1至8中任一项所述的易撕型盖带热封刀。

10.一种编带机，用于对贴片式电子元件进行热封编带加工，其特征在于，包括如权利要求9所述的编带热封模组。