[实用新型]一种电源模块

说明书

本实用新型公开了一种电源模块，与输入交流电源耦接，具有一负载，所述电源模块还包括：一变压器，至少包括辅助绕组和主级绕组，且辅助绕组和主级绕组具有相同同名端；一集成封装体，至少包括第一功率开关、第二功率开关、第一一类引脚和第二一类引脚，其中，所述辅助绕组同名端通过第一一类引脚与第一功率开关耦接，所述主级绕组同名端通过第二一类引脚与第二功率开关耦接；所述电源模块通过控制所述第一功率开关导通和截止，实现第二功率开关的状态在零电压或近似零电压状态下切换。使电源模块能以更低开关损耗，更高频率工作，进而解决了现有技术中如何减小功率开关的开关损耗和提高电源模块集成度的问题。

技术领域

本实用新型涉及电源领域。更具体地，本实用新型涉及一种电源模块。

背景技术

类似于LED照明的这些产品通常需要内置电源模块到有限的产品空间中，但由于产品内部可放置电源模块的空间非常小。如本申请的图1A、图1B和图1C为目前主流LED驱动电源的降压，升降压和升压电源模块。至少存在两个需要改进的地方：1)现有技术的电源模块的驱动芯片BP需要配合外部整流桥、续流二极管才能实现对负载R的恒流控制，且存在工作频率低电感体积大，导致现有技术的电源模块的集成度低；2)现有技术的电源模块的驱动芯片BP只能工作在准谐振QR模式，就是当电感Lp放电到零以后，检测到驱动芯片BP的开关节点SW谐振到最低值时导通驱动芯片BP内部功率开关，但即使是准谐振QR模式工作，在驱动芯片BP内部功率开关导通前，开关节点SW的绝对值电压仍然很高，会产生很大的开关损耗，Ploss＝0.5×Coss×Vsw²×f，其中Coss＝Cds+Cgd为开关节点SW的寄生电容，Vsw为SW节点在内部功率开关导通前的电压，f为功率开关工作频率。现有技术的电源模块的开关损耗大。

因此，如何提供一种集成化程度高、体积小、损耗低，效率高的电源模块成为目前需要研究的课题。

实用新型内容

为了至少解决在上述背景技术部分所描述的现有技术缺陷，本实用新型提供了一种电源模块，与输入交流电源耦接，具有一负载，所述电源模块还包括：一变压器，至少包括辅助绕组和主级绕组，且辅助绕组和主级绕组具有相同同名端；一集成封装体，至少包括第一功率开关、第二功率开关、第一一类引脚和第二一类引脚，其中，所述辅助绕组同名端通过第一一类引脚与第一功率开关耦接，所述主级绕组同名端通过第二一类引脚与第二功率开关耦接；所述电源模块通过控制所述第一功率开关导通和截止，实现第二功率开关的状态在零电压或近似零电压状态下切换。

优选的，所述集成封装体包括：封装支架，至少包括第一独立基岛，和置于所述第一独立基岛上的一AC-DC控制芯片；所述第一独立基岛与所述第一一类引脚和第二一类引脚电气隔离，所述AC-DC控制芯片集成所述第一功率开关和第二功率开关，所述集成封装体通过焊盘使所述第二功率开关高压端与第二一类引脚连接，使第一功率开关高压端与第一一类引脚连接。

优选的，所述集成封装体包括：封装支架，至少包括相互之间电气隔离的第一独立基岛、第二独立基岛和置于第一独立基岛上的一AC-DC控制芯片、置于第二独立基岛上的第二功率开关；第一独立基岛与所述第一一类引脚电气隔离，所述AC-DC控制芯片集成所述第一功率开关，所述集成封装体通过焊盘使第一功率开关高压端与第一一类引脚连接，第二独立基岛与第二功率开关高压端通过导电胶连接，第二一类引脚为第二独立基岛输出引脚。

优选的，所述集成封装体包括：封装支架，至少包括相互之间电气隔离的第一独立基岛、第二独立基岛、第三独立基岛、第四独立基岛和置于第一独立基岛上的AC-DC控制芯片；

所述第一独立基岛与所述第一一类引脚和第二一类引脚电气隔离，所述AC-DC控制芯片集成所述第一功率开关和第二功率开关，所述集成封装体通过焊盘使所述第二功率开关高压端与第二一类引脚连接，使第一功率开关高压端与第一一类引脚连接；