[实用新型]一种电源模块

权利要求书

1.一种电源模块，与输入交流电源耦接，具有一负载，其特征在于，所述电源模块还包括：

一变压器，至少包括辅助绕组和主级绕组，且辅助绕组和主级绕组具有相同同名端；

一集成封装体，至少包括第一功率开关、第二功率开关、第一一类引脚和第二一类引脚，其中，所述辅助绕组同名端通过第一一类引脚与第一功率开关耦接，所述主级绕组同名端通过第二一类引脚与第二功率开关耦接；

所述电源模块通过控制所述第一功率开关导通和截止，实现第二功率开关的状态在零电压或近似零电压状态下切换。

2.根据权利要求1所述的电源模块，其特征在于，所述集成封装体包括：

封装支架，至少包括第一独立基岛，和置于所述第一独立基岛上的一AC-DC控制芯片；所述第一独立基岛与所述第一一类引脚和第二一类引脚电气隔离，所述AC-DC控制芯片集成所述第一功率开关和第二功率开关，所述集成封装体通过焊盘使所述第二功率开关高压端与第二一类引脚连接，使第一功率开关高压端与第一一类引脚连接。

3.根据权利要求1所述的电源模块，其特征在于，所述集成封装体包括：

封装支架，至少包括相互之间电气隔离的第一独立基岛、第二独立基岛和置于第一独立基岛上的一AC-DC控制芯片、置于第二独立基岛上的第二功率开关；第一独立基岛与所述第一一类引脚电气隔离，所述AC-DC控制芯片集成所述第一功率开关，所述集成封装体通过焊盘使第一功率开关高压端与第一一类引脚连接，第二独立基岛与第二功率开关高压端通过导电胶连接，第二一类引脚为第二独立基岛输出引脚。

4.根据权利要求1所述的电源模块，其特征在于，所述集成封装体包括：

封装支架，至少包括相互之间电气隔离的第一独立基岛、第二独立基岛、第三独立基岛、第四独立基岛和置于第一独立基岛上的AC-DC控制芯片；

所述第一独立基岛与所述第一一类引脚和第二一类引脚电气隔离，所述AC-DC控制芯片集成所述第一功率开关和第二功率开关，所述集成封装体通过焊盘使所述第二功率开关高压端与第二一类引脚连接，使第一功率开关高压端与第一一类引脚连接；

四颗整流二极管，分散设置于所述第二独立基岛、第三独立基岛以及第四独立基岛上，所述四颗整流二极管相互连接组成AC-DC整流电路，所述整流电路的正极与高压供电引脚HV耦接，所述整流电路的负极与信号地引脚GND耦接，第四一类引脚为第四独立基岛输出引脚耦接交流电源ACL端，第六一类引脚为第二独立基岛输出引脚耦接交流电源ACN端，第五一类引脚为第三独立基岛输出引脚耦接所述高压供电引脚HV，第三一类引脚为第一独立基岛输出引脚耦接所述信号地GND引脚。

5.根据权利要求1所述的电源模块，其特征在于，所述集成封装体包括：

封装支架，至少包括相互之间电气隔离的第一独立基岛、第二独立基岛、第三独立基岛、第四独立基岛、第五独立基岛，和置于第一独立基岛上的一AC-DC控制芯片、置于第五独立基岛上的第二功率开关；

第一独立基岛与所述第一一类引脚电气隔离，所述AC-DC控制芯片集成所述第一功率开关，所述集成封装体通过焊盘使第一功率开关高压端与第一一类引脚连接，第五独立基岛与第二功率开关高压端通过导电胶连接，第二一类引脚为第五独立基岛输出引脚；

四颗整流二极管，分散设置于所述第二独立基岛、第三独立基岛以及第四独立基岛上，所述四颗整流二极管相互连接组成AC-DC整流电路，所述整流电路的正极与高压供电引脚HV耦接，所述整流电路的负极与信号地引脚GND耦接，第四一类引脚为第四独立基岛输出引脚耦接交流电源ACL端，第六一类引脚为第二独立基岛输出引脚耦接交流电源ACN端，第五一类引脚为第三独立基岛输出引脚耦接所述高压供电引脚HV，第三一类引脚为第一独立基岛输出引脚耦接所述信号地GND引脚。

6.根据权利要求1至5任一项所述的电源模块，其特征在于，所述电源模块的整流电路的正极与高压供电引脚HV耦接，整流电路的负极与信号地引脚GND耦接，所述负载耦接在变压器的主级绕组非同名端与所述高压供电引脚HV之间，且续流二极管耦接在变压器的主级绕组同名端与所述高压供电引脚HV之间，所述电源模块构成降压Buck电源架构。