[实用新型]机侧采用电容嵌位三电平变换的双馈风电变流器及机组

权利要求书

1.一种机侧采用电容嵌位三电平变换的双馈风电变流器，其特征在于，包括一个机侧变换器、一个网侧变换器、一个直流滤波电路和一个双馈变流器定子回路；

所述双馈变流器定子回路包括三相电机连接端口MSAC1、MSAC2、MSAC3和三相电网连接端口GSAC1、GSAC2、GSAC3；

所述机侧变换器包括至少一个由三个单相电容嵌位三电平变换器组成的三相变换器，所述单相电容嵌位三电平变换器包括一个交流端口MAC、直流端口MBUSP、直流端口MBUSN及电容嵌位三电平桥臂电路，各个所述电容嵌位三电平桥臂电路由若干半导体开关、若干二极管、电容组成，所述三个单相电容嵌位三电平变换器的三个交流端口为机侧变换器的第一交流端口MAC1、第二交流端口MAC2、第三交流端口MAC3，所述三个单相电容嵌位三电平变换器的三个直流端口MBUSP相互连接为机侧变换器的直流端口MBUSP，所述三个单相电容嵌位三电平变换器的三个直流端口MBUSN相互连接为机侧变换器的直流端口MBUSN，所述网侧变换器包括至少一个由三个单相半导体嵌位三电平变换器组成的三相变换器，所述单相半导体嵌位三电平变换器包括一个交流端口GAC、一个直流端口GBUSP、一个直流端口GBUSO、一个直流端口GBUSN及半导体嵌位三电平桥臂电路，各个所述半导体嵌位三电平桥臂电路包括若干半导体开关、若干二极管，所述三个单相半导体嵌位三电平变换器的三个交流端口为网侧变换器的第一交流端口GAC1、第二交流端口GAC2、第三交流端口GAC3，所述三个单相半导体嵌位三电平变换器的三个直流端口GBUSP相互连接为网侧变换器的直流端口GBUSP，所述三个单相半导体嵌位三电平变换器的三个直流端口GBUSO相互连接为网侧变换器的直流端口GBUSO，所述三个单相半导体嵌位三电平变换器的三个直流端口GBUSN相互连接为网侧变换器的直流端口GBUSN；

所述机侧变换器的单相电容嵌位三电平变换器包括四个半导体开关、四个二极管、一个嵌位电容C1，所述四个半导体开关为：第一半导体开关T1、第二半导体开关T2、第三半导体开关T3、第四半导体开关T4,四个二极管为：第一二极管D1、第二二极管D2、第三二极管D3、第四二极管D4，各个所述半导体开关包括三个极：电流输入端口T_1、电流输出端口T_2、半导体开关控制端口T_G，各个所述二极管包括两个极：电流输出端口D_1、电流输入端口D_2，所述嵌位电容C1包括两个极：C1_1和C1_2,序号相同的半导体开关T与二极管D并联连接，所述并联连接是指各个半导体开关的电流输入端口T_1与对应的二极管的电流输出端口D_1连接，各个所述半导体开关的电流输出端口T_2与对应二极管的电流输入端口D_2连接，所述第一半导体开关T1、第二半导体开关T2、第三半导体开关T3及第四半导体开关T4依次串联连接，所述串联连接是指第一半导体开关T1的电流输出端口T1_2与第二半导体开关T2的电流输入端口T2_1连接，第二半导体开关T2的电流输出端口T2_2与第三半导体开关T3的电流输入端口T3_1连接，第三半导体开关T3的电流输出端口T3_2与第四半导体开关T4的电流输入端口T4_1连接，所述第二半导体开关T2的电流输出端口T2_2及第三半导体开关T3的电流输入端口T3_1的连接点与单相电容嵌位三电平变换器的MAC相连，所述第一半导体开关T1的电流输入端口T1_1与单相电容嵌位三电平变换器的MBUSP相连，所述四半导体开关T4的电流输出端口T4_2与单相电容嵌位三电平变换器的MBUSN相连，所述嵌位电容C1的C1_1端与第一半导体开关T1的电流输出端口T1_2连接，所述嵌位电容C1的C1_2端与第三半导体开关T3的电流输出端口T3_2连接；

所述直流滤波电路包括直流端口BUSP、直流端口BUSO、直流端口BUSN及若干滤波电容；

所述机侧变换器的直流端口MBUSP、所述网侧变换器的直流端口GBUSP、所述直流滤波电路的直流端口BUSP相互连接，所述网侧变换器的直流端口GBUSO、所述直流滤波电路的直流端口BUSO相互连接；所述机侧变换器的直流端口MBUSN、所述网侧变换器的直流端口GBUSN、所述直流滤波电路的直流端口BUSN相互连接；

所述网侧变换器的第一交流端口GAC1、第二交流端口GAC2、第三交流端口GAC3、定子回路的三相电网连接端口GSAC1、GSAC2、GSAC3与外部电网连接端口连接。