[实用新型]高密封性微波开关

说明书

本实用新型涉及微波开关技术领域,公开了高密封性微波开关，包括底座，底座内开设有传递腔，传递腔的底部向下开设有一个第一安装槽和至少一个第二安装槽；底座内在传递腔上方开设有第三安装槽，第三安装槽内安装有连接杆，连接杆的底部从第三安装槽底部延伸至传递腔内，且与射频簧片连接，连接杆的顶部设有磁铁，底座顶部在每个第三安装槽对应处安装有电磁铁；在实际使用时，由于连接杆的底部与射频簧片连接、连接杆的顶部设置有磁铁，当电磁铁通电时，电磁铁产生的磁场会驱动连接杆向下移动，从而使第一安装槽和第二安装槽中的同轴连接器连通，而采用这种驱动方式的微波开关的连接杆由于在底座内，微波开关的整体密封性得到了提升。

技术领域

本实用新型涉及微波开关技术领域，具体涉及高密封性微波开关。

背景技术

目前在射频领域中会使用微波开关来实现射频信号的通道切换。对于大多数的微波开关来说，其微波开关通道的通断是由射频簧片的升降控制的，而射频簧片的升降是由电磁驱动装置驱动。其中电磁驱动装置包括线圈架、位于线圈架内的动铁芯和静铁芯，动铁芯通过连接杆与射频换频连接，当线圈架的线圈通断电时，动铁芯带动连接杆上下移动，进而带动射频簧片上下移动。

现有微波开关，需要通过机械接触方式推动连接杆上下运动来实现射频通道的导通或关断，没有上板结构。这种结构的连接杆安装腔贯穿中板，使得微波通道和外部直接连通不具有密封性。对于温度变化大又或者昼夜温差大的环境中，如果微波开关密封性较差，则会有空气进入到微波开关中，当温度较低时，空气中的水汽会凝结，从而导致微波开关出现失效或者信号不良的情况，影响微波开关的正常使用。另外对于气压较低的应用场所，当微波开关密封性较差时，微波开关内的微波开关通道的气压也会降低，低于正常值，从而会导致微波开关在传输大功率信号时出现功率击穿现象。

实用新型内容

鉴于背景技术的不足，本实用新型是提供了高密封性微波开关，所要解决的技术问题是现有微波开关的微波开关通道和外界直接连通，不具有气密功能。

为解决以上技术问题，本实用新型提供了如下技术方案：高密封性微波开关，包括底座，所述底座内开设有传递腔，所述传递腔的底部向下开设有一个第一安装槽和至少一个第二安装槽，所述第一安装槽和第二安装槽内均安装有同轴连接器；所述底座内在每个第一安装槽和第二安装槽之间开设有第三安装槽，所述第三安装槽在所述传递腔上方，所述第三安装槽内安装有连接杆，所述连接杆的底部从所述第三安装槽底部延伸至所述传递腔内，且与射频簧片连接，连接杆的顶部设有磁铁，所述射频簧片的两端分别在一个第一安装槽中的同轴连接器上方和一个第二安装槽中的同轴连接器上方；所述底座顶部在每个第三安装槽对应处安装有电磁铁。

在某种实施方式中，所述底座包括下板、中板和上板，所述下板、中板和上板从下往上依次设置，所述传递腔从所述下板的顶部向下开设，所述第三安装槽分别位于所述中板和上板上。

作为进一步的技术方案，所述下板的顶部在所述传递腔外围开设有第一密封槽，所述第一密封槽内安装有第一密封圈，所述中板在所述第三安装槽外围开设有第二密封槽，所述第二密封槽内安装有第二密封圈。

在某种实施方式中，所述同轴连接器包括外导体、内导体和固定部，所述内导体与所述固定部连接，且所述内导体穿过所述固定部，所述外导体被配置于将所述固定部压在所述第一安装槽或者第二安装槽中。

作为进一步的技术方案，所述固定部包括介质撑和外围套件，所述外围套件套在所述介质撑上，所述内导体与所述介质撑连接，且穿过所述介质撑。

更进一步的，所述介质撑为玻璃材质。

更进一步的，所述内导体、介质撑和外围套件一体成型。在实际使用时，可以先提前在内导体和外置套件之间填充玻璃粉，并将玻璃粉烧结成形，从而可以提高密封性。

作为进一步的技术方案，所述第一安装槽和第二安装槽中在所述固定部上方开设有第三密封槽，所述第三密封槽内安装有第三密封圈。