[实用新型]高密封性微波开关

权利要求书

1.高密封性微波开关，其特征在于，包括底座，所述底座内开设有传递腔，所述传递腔的底部向下开设有一个第一安装槽和至少一个第二安装槽，所述第一安装槽和第二安装槽内均安装有同轴连接器；所述底座内在每个第一安装槽和第二安装槽之间开设有第三安装槽，所述第三安装槽在所述传递腔上方，所述第三安装槽内安装有连接杆，所述连接杆的底部从所述第三安装槽底部延伸至所述传递腔内，且与射频簧片连接，所述连接杆的顶部设有磁铁，所述射频簧片的两端分别在一个第一安装槽中的同轴连接器上方和一个第二安装槽中的同轴连接器上方；所述底座顶部在每个第三安装槽对应处安装有电磁铁。

2.根据权利要求1所述的高密封性微波开关，其特征在于，所述底座包括下板、中板和上板，所述下板、中板和上板从下往上依次设置，所述传递腔从所述下板的顶部向下开设，所述第三安装槽分别位于所述中板和上板上。

3.根据权利要求2所述的高密封性微波开关，其特征在于，所述下板的顶部在所述传递腔外围开设有第一密封槽，所述第一密封槽内安装有第一密封圈，所述中板在所述第三安装槽外围开设有第二密封槽，所述第二密封槽内安装有第二密封圈。

4.根据权利要求1所述的高密封性微波开关，其特征在于，所述同轴连接器包括外导体、内导体和固定部，所述内导体与所述固定部连接，且所述内导体穿过所述固定部，所述外导体被配置于将所述固定部压在所述第一安装槽或者第二安装槽中。

5.根据权利要求4所述的高密封性微波开关，其特征在于，所述固定部包括介质撑和外围套件，所述外围套件套在所述介质撑上，所述内导体与所述介质撑连接，且穿过所述介质撑。

6.根据权利要求5所述的高密封性微波开关，其特征在于，所述介质撑为玻璃材质。

7.根据权利要求5或6所述的高密封性微波开关，其特征在于，所述内导体、介质撑和外围套件一体成型。

8.根据权利要求4所述的高密封性微波开关，其特征在于，所述第一安装槽和第二安装槽中在所述固定部上方开设有第三密封槽，所述第三密封槽内安装有第三密封圈。