[实用新型]一种麦克风

说明书

本实用新型涉及电声产品技术领域，公开了一种麦克风，包括基板和外壳，基板的上面设有容值可调芯片和阻值可调芯片，容值可调芯片和阻值可调芯片形成RC滤波电路；基板的外侧面设有第一导电部和第二导电部，第一导电部与容值可调芯片电连接，第二导电部与阻值可调芯片电连接；通过第一导电部与容值可调芯片电连接，可调节容值可调芯片的电容值；通过第二导电部与阻值可调芯片电连接，可调节阻值可调芯片的阻值。可见，本实用新型利用容值可调芯片和阻值可调芯片，替换了现有技术中基板内埋容及埋阻部分，简化了制作工艺，降低了成本，可方便地调节容值和阻值，以满足麦克风在不同通信或无线网络下的滤波需求。

技术领域

本实用新型涉及电声产品技术领域，尤其涉及一种麦克风。

背景技术

随着人们对手机移动网络需求的日益增加，手机无线网络业务也在飞速发展。仅数十年时间，我国就实现了从2G时代向5G时代的转换，并且升级换代的速度也呈现明显加快的趋势。然而，不同网络信号对手机内部的元器件干扰也是不同的，比如麦克风。目前麦克风内部通常采用的抗干扰技术为基板中埋容埋阻实现RC滤波电路，将我们无需用到或者可能产生干扰信号的频段滤除。但此方法局限性过大，根据不同的应用条件需要重新对埋容埋阻的容值或阻值重新设计，所以亟需一种更简单便捷，以解决上述技术问题。

实用新型内容

针对上述不足，本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种麦克风，利用容值可调芯片和阻值可调芯片，替换了现有技术中基板内埋容及埋阻部分，简化了制作工艺，降低了成本，可方便地调节容值和阻值，以麦克风在不同通信或无线网络下的滤波需求。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种麦克风，包括基板及设在所述基板上面的外壳，所述基板和所述外壳之间形成容纳腔，所述容纳腔内设有容值可调芯片和阻值可调芯片，所述容值可调芯片和所述阻值可调芯片分别设在所述基板的上面，所述容值可调芯片和所述阻值可调芯片形成RC滤波电路；所述基板的外侧面设有第一导电部和第二导电部，所述第一导电部与所述容值可调芯片电连接，所述第二导电部与所述阻值可调芯片电连接；通过所述第一导电部与所述容值可调芯片电连接，可调节所述容值可调芯片的电容值；通过所述第二导电部与所述阻值可调芯片电连接，可调节所述阻值可调芯片的阻值。

优选方式为，所述容值可调芯片通过所述基板与所述第一导电部电连接。优选方式为，所述容值可调芯片通过第一金线与所述基板电连接。

优选方式为，所述容值可调芯片通过所述基板内线路与所述第一导电部电连接，或，所述容值可调芯片通过所述基板内置第一导电件与所述第一导电部电连接。

优选方式为，所述阻值可调芯片通过所述基板与所述第二导电部电连接。

优选方式为，所述阻值可调芯片通过第二金线与所述基板电连接。

优选方式为，所述阻值可调芯片通过所述基板内线路与所述第二导电部电连接，或，所述阻值可调芯片通过所述基板内置第二导电件与所述第二导电部电连接。

优选方式为，所述容纳腔内还设有MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片分别设在所述基板的上面。

优选方式为，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片通过第三金线电连接，和/或，所述ASIC芯片通过第四金线与所述基板电连接。

优选方式为，所述基板为双面板。

采用上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：