[实用新型]一种麦克风有效
申请号: | 202223058278.3 | 申请日: | 2022-11-17 |
公开(公告)号: | CN218734955U | 公开(公告)日: | 2023-03-24 |
发明(设计)人: | 张涵 | 申请(专利权)人: | 歌尔微电子股份有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04 |
代理公司: | 潍坊正信致远知识产权代理有限公司 37255 | 代理人: | 贾宝娟 |
地址: | 266104 山东省青岛市崂*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 麦克风 | ||
1.一种麦克风,包括基板及设在所述基板上面的外壳,所述基板和所述外壳之间形成容纳腔,其特征在于,所述容纳腔内设有容值可调芯片和阻值可调芯片,所述容值可调芯片和所述阻值可调芯片分别设在所述基板的上面,所述容值可调芯片和所述阻值可调芯片形成RC滤波电路;所述基板的外侧面设有第一导电部和第二导电部,所述第一导电部与所述容值可调芯片电连接,所述第二导电部与所述阻值可调芯片电连接;
通过所述第一导电部与所述容值可调芯片电连接,可调节所述容值可调芯片的电容值;
通过所述第二导电部与所述阻值可调芯片电连接,可调节所述阻值可调芯片的阻值。
2.根据权利要求1所述的麦克风,其特征在于,所述容值可调芯片通过所述基板与所述第一导电部电连接。
3.根据权利要求2所述的麦克风,其特征在于,所述容值可调芯片通过第一金线与所述基板电连接。
4.根据权利要求2所述的麦克风,其特征在于,所述容值可调芯片通过所述基板内线路与所述第一导电部电连接,或,所述容值可调芯片通过所述基板内置第一导电件与所述第一导电部电连接。
5.根据权利要求1所述的麦克风,其特征在于,所述阻值可调芯片通过所述基板与所述第二导电部电连接。
6.根据权利要求5所述的麦克风,其特征在于,所述阻值可调芯片通过第二金线与所述基板电连接。
7.根据权利要求5所述的麦克风,其特征在于,所述阻值可调芯片通过所述基板内线路与所述第二导电部电连接,或,所述阻值可调芯片通过所述基板内置第二导电件与所述第二导电部电连接。
8.根据权利要求1至7任一项所述的麦克风,其特征在于,所述容纳腔内还设有MEMS芯片和ASIC芯片,所述MEMS芯片和所述ASIC芯片分别设在所述基板的上面。
9.根据权利要求8所述的麦克风,其特征在于,所述MEMS芯片和所述ASIC芯片通过第三金线电连接,和/或,所述ASIC芯片通过第四金线与所述基板电连接。
10.根据权利要求8所述的麦克风,其特征在于,所述基板为双面板。
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