[实用新型]适用于安装在恶劣环境中电子器件集成布局和布线的外壳

权利要求书

1.适用于安装在恶劣环境中电子器件集成布局和布线的外壳，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶端设置有盖板(2)，盖板(2)的两侧外壁上均固定连接有侧板(3)，且侧板(3)固定连接于底板(1)的上表面，盖板(2)的上表面开设有第五通槽(26)，第五通槽(26)的一侧设置有第四通槽(24)，第四通槽(24)内固定连接有玻璃板(25)，盖板(2)的上表面开设有第二通槽(22)，第二通槽(22)的一侧设置有两个第三通槽(23)，且两个第三通槽(23)设置于第四通槽(24)的一侧。

2.根据权利要求1所述的适用于安装在恶劣环境中电子器件集成布局和布线的外壳，其特征在于：所述盖板(2)的上表面开设有多个第一通槽(20)，且第一通槽(20)、第二通槽(22)、第三通槽(23)和第五通槽(26)的两侧均开设有第三安装孔(21)。

3.根据权利要求1所述的适用于安装在恶劣环境中电子器件集成布局和布线的外壳，其特征在于：两个所述侧板(3)的一侧外壁上固定连接有框体(30)，且框体(30)套接于盖板(2)内，框体(30)上开设有多个第五安装孔(31)，盖板(2)的外壁上对应第五安装孔(31)的位置处开设有第四安装孔(27)，底板(1)的上表面对应第五安装孔(31)的位置处开设有第二安装孔(12)。

4.根据权利要求3所述的适用于安装在恶劣环境中电子器件集成布局和布线的外壳，其特征在于：两个所述侧板(3)的另一侧设置有两个第一安装孔(11)，且两个第一安装孔(11)开设于底板(1)的上表面。

5.根据权利要求3所述的适用于安装在恶劣环境中电子器件集成布局和布线的外壳，其特征在于：所述底板(1)的两侧外壁上均开设有豁口(10)，且盖板(2)的两端分别设置于豁口(10)内。