[实用新型]一种平衡双磨腔磨片磨损程度的低浓双盘磨浆机

说明书

本实用新型公开了一种平衡双磨腔磨片磨损程度的低浓双盘磨浆机，包括机壳，机壳内腔中部设有动盘，动盘上设有多个绕轴心对称布置的连通孔，连通孔两端为圆弧状，连通孔的圆弧段为斜开孔；机壳靠近出料腔室的外壁上固接有多个直线轴承，多个直线轴承呈圆周分布，直线轴承内分别穿设有推拉轴，推拉轴贯穿机壳侧壁设置，推拉轴的一端穿设在第二磨腔内；推拉轴另一端与环板固定连接，环板套设在出料腔室外部，环板与机壳侧壁之间设有多个伸缩缸。本实用新型可以在不增大连通孔面积的情况下降低浆料由第一磨腔流向第二磨腔的阻力，解决磨浆质量不稳定、第一磨腔磨片磨损快的问题；可以将动盘从花键轴上平行推出，提高拆卸质量。

技术领域

本实用新型涉及一种低浓双盘磨浆机，具体涉及一种可以平衡双磨腔磨片磨损程度的低浓双盘磨浆机，属于制浆机械技术领域。

背景技术

低浓双盘磨浆机是新一代纸浆打浆设备，适用于机械浆、化学浆、废纸浆等浆种的连续打浆。双盘磨浆机中动盘套装在机壳内的花键轴上，且通过固定在花键轴端部的压盖及锁紧螺钉锁定紧固。在实际生产中双盘磨浆机的磨片是最易磨损或更换的部件，动盘两侧的磨片就需要把动盘从花键轴上平行的拉出来拆卸。而双盘磨浆机中动盘体积大、重量重，拆卸难度大，目前普遍采用人力拆卸，拆卸时无法保证将动盘从花键轴上完全平行拉出，易对动盘产生损伤，影响拆卸质量。

现有低浓双盘磨浆机的动盘，如附图1所示，动盘上设有多个绕轴心对称布置的连通孔2，浆料由此处从第一磨腔流向第一磨腔，连通孔2边缘位置与动盘盘面呈垂直状态，如附图2所示，在磨浆过程中，连通孔2的边缘位置在旋转过程中会出现涡流，导致浆料不能流畅的从第一磨腔流向第二磨腔，导致浆料在两个磨腔内分布不均匀，第一磨腔内的磨片磨损速度较第二磨腔快。为了减小浆料由第一磨腔流向第二磨腔的阻力，一般采用增大连通孔面积的方式进行，但增大连通孔面积后，磨片的面积就会减小，从而导致磨浆效率下降。

综上可知，现有技术在实际使用上显然存在不便与缺陷，所以有必要加以改进。

实用新型内容

本实用新型针对背景技术中的不足，提供一种平衡双磨腔磨片磨损程度的低浓双盘磨浆机，可以在不增大连通孔面积的情况下降低浆料由第一磨腔流向第二磨腔的阻力，解决磨浆质量不稳定、第一磨腔磨片磨损快的问题；可以将动盘从花键轴上平行推出，且对动盘不产生损伤，提高拆卸质量。

为解决以上技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

一种平衡双磨腔磨片磨损程度的低浓双盘磨浆机，包括机壳，机壳侧部设有机盖，机壳远离机盖的一侧依次设有出料腔室和轴承室，机壳内腔中部设有动盘，动盘上设有多个绕轴心对称布置的连通孔，连通孔两端为圆弧状，连通孔的圆弧段为斜开孔；

机壳靠近出料腔室的外壁上固接有多个直线轴承，多个直线轴承呈圆周分布，直线轴承内分别穿设有推拉轴，推拉轴贯穿机壳侧壁设置，推拉轴的一端穿设在第二磨腔内，推拉轴端部设有台阶；推拉轴的另一端与环板固定连接，环板套设在出料腔室外部，环板与机壳侧壁之间设有多个伸缩缸。

一种优化方案，斜开孔与动盘盘面之间的夹角为β，β为30°-75°。

进一步地，动盘的外围与机壳内壁转动连接，动盘将机壳内腔分别为第一磨腔和第二磨腔。

进一步地，第一磨腔的顶部设有进料口。

进一步地，动盘套装在花键轴上，动盘的两侧分别安装有一个动磨片，动磨片分别与静磨片配合，其中一个静磨片通过静盘与机盖固定连接，另一个静磨片通过静盘与机壳内侧壁固定连接。

进一步地，所述花键轴贯穿出料腔室和轴承室设置，出料腔室与第二磨腔相连通。

进一步地，所述出料腔室上设有出料口。

进一步地，所述动盘靠近推拉轴的壁面上设有环槽，推拉轴的台阶段可以延伸至环槽内。