[实用新型]通孔回流焊载具的开合机构及具有其的通孔回流焊设备

说明书

本实用新型提供了一种通孔回流焊载具的开合机构及具有其的通孔回流焊设备，该通孔回流焊载具的开合机构设置在通孔回流焊设备的轨道的一侧，载具打开组件，设置在轨道的入口端，载具打开组件包括载具打开驱动件和拉板件，载具打开驱动件与拉板件驱动连接，以驱动拉板件相对轨道移动，进而打开通孔回流焊载具的用于遮挡通风孔的滑动板；载具关闭组件，设置在轨道的出口端，载具关闭组件包括载具关闭驱动件和推板件，载具关闭驱动件与推板件驱动连接，以驱动推板件相对轨道移动，进而关闭通孔回流焊载具的用于遮挡通风孔的滑动板。通过本申请提供的技术方案，能够解决相关技术中的通孔回流焊载具的通风孔无法开合的问题。

技术领域

本实用新型涉及PCB焊接技术领域，具体而言，涉及一种通孔回流焊载具的开合机构及具有其的通孔回流焊设备。

背景技术

当前电子产品不断的向小型化、轻型化、高密度化方向发展，出现了贴片元件(SMC，Surface Mounted Components)和贴装器件(SMD，Surface Mounted Devices)双面贴装或混装的PCB组件。双面贴装或混装的PCB组件一般都是通过回流焊焊接上面(元器件面)，然后通过波峰焊来焊接下面(引脚面)。随着通孔回流焊逐渐兴起，可以取代先回流焊后波峰焊的工艺，而成为PCB组件混装技术中的一个重要工艺。

在相关技术中，通孔回流焊设备采用热风压平衡的工艺来对PCB组件进行焊接，PCB组件的组成材料不同，热膨胀系数等热性能参数相差很大。

因此，相关技术中的通孔回流焊设备在PCB组件过炉焊接时，将PCB组件放置在设置有通风孔的通孔回流焊载具上，由于相关技术中的通孔回流焊载具的通风孔无法开合，使得通孔回流焊的上炉腔和下炉腔之间无法物理隔热，PCB组件的上表面和下表面之间的隔热效果差，使得非焊接面元器件受到热冲击，造成PCB组件的元器件和PCB板之间电气和物理连接失败，进而导致整个PCB组件失效。

实用新型内容

本实用新型提供一种通孔回流焊载具的开合机构及具有其的通孔回流焊设备，以解决相关技术中的通孔回流焊载具的通风孔无法开合的问题。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种通孔回流焊载具的开合机构，通孔回流焊载具的开合机构设置在通孔回流焊设备的轨道的一侧，通孔回流焊载具的开合机构包括：载具打开组件，设置在轨道的入口端，载具打开组件包括设置在轨道的一侧的载具打开驱动件和拉板件，载具打开驱动件与拉板件驱动连接，以驱动拉板件相对轨道移动，进而打开通孔回流焊载具的用于遮挡通风孔的滑动板；载具关闭组件，设置在轨道的出口端，载具关闭组件包括设置在轨道的一侧的载具关闭驱动件和推板件，载具关闭驱动件与推板件驱动连接，以驱动推板件相对轨道移动，进而关闭通孔回流焊载具的用于遮挡通风孔的滑动板。

进一步地，拉板件包括：拉板座，载具打开驱动件与拉板座驱动连接，以驱动拉板座在平行于轨道的平面上沿垂直于轨道的方向运动；拉爪，沿载具打开驱动件的驱动方向可移动地设置在拉板座上；拉簧，拉簧的第一端与拉板座相连接，拉簧的第二端与拉爪相连接。

进一步地，拉板座包括架体和升降气缸，升降气缸包括缸体以及可伸缩地设置于缸体的伸缩杆，载具打开驱动件与缸体驱动连接，伸缩杆与架体驱动连接，拉爪可移动地设置在架体上，拉簧的第一端与架体相连接；和/或，拉爪包括水平段和竖直段，水平段的第一端与拉簧的第二端连接，竖直段的上端与水平段的第二端连接。

进一步地，拉板件还包括导向杆，导向杆设置在拉板座上，导向杆在平行于轨道的平面上沿垂直于轨道的方向延伸，拉爪沿导向杆的延伸方向可移动地套设在导向杆上。

进一步地，导向杆包括相连接的第一段和第二段，第一段与拉板座连接，第一段的直径大于第二段的直径，第一段与第二段的连接处形成限位面，拉爪沿第二段的延伸方向可移动地套设在第二段上，第二段远离第一段的一端设置有防脱板，防脱板和限位面分别能够与拉爪相抵接。