[实用新型]一种硅麦克风

说明书

本实用新型涉及一种硅麦克风，其包括声学组件，所述声学组件位于封装结构内，所述封装结构通过导线与所述硅麦克风外部的PCB主板连接。本实用新型能够组装在靠近声源的位置，提高收音质量，从而提高灵敏度和频率响应一致性。

技术领域

本实用新型涉及麦克风技术领域，尤其是指一种硅麦克风。

背景技术

硅麦克风又称MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统)麦克风，是基于MEMS技术制造的麦克风。MEMS麦克风是由MEMS传感器、ASIC(Application SpecificIntegrated Circuit，专用集成电路)放大器、声腔及具有RF(Radio Frequency，无线电频率)抑制电路的电路板组成。MEMS传感器芯片是一个由硅振膜和硅背极板构成的微型电容器，能将声压变化转化为电容变化，然后由ASIC芯片降电容变化转化为电信号，实现声—电转换。

相较于传统的ECM(Electret Capacitance Microphone，驻极体电容麦克风)麦克风，硅麦克风在小型化、性能、可靠性、环境耐受性、成本及量产能力上与ECM相比都有相当的优势，但硅麦克风一般通过STM(Surface Mount Technology，表面安装技术)回流焊工艺贴片于PCB主板上，硅麦克风的位置受PCB主板限制，无法根据实际需要选择靠近声源的位置进行组装，而硅麦克风离声源越远，收音效果越差。因此，有必要设计一种位置不受PCB主板限制，可安装于靠近声源位置的硅麦克风。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有技术中存在的不足，提供一种硅麦克风，其能组装在靠近声源的位置，提高收音质量，从而提高灵敏度和频率响应一致性。

按照本实用新型提供的技术方案，所述硅麦克风包括声学组件，所述声学组件位于封装结构内，所述封装结构通过导线与所述硅麦克风外部的PCB主板连接。

在本实用新型的一个实施例中，所述封装结构包括外壳和基板，所述外壳和基板形成容置腔，所述基板上设有硅麦克风电路，所述麦克风电路包括声学组件，所述声学组件位于所述容置腔内。

在本实用新型的一个实施例中，所述硅麦克风电路包括电源、声学组件、第一电阻、正极输出端、负极输出端、第一焊盘以及第二焊盘，所述电源输出端与所述声学组件输入端连接，所述第一电阻连接在所述电源与所述声学组件之间，所述第一焊盘位于所述声学组件输入端与所述正极输出端之间，所述第二焊盘位于所述声学组件接地端与所述负极输出端之间。

在本实用新型的一个实施例中，所述第一焊盘与所述第二焊盘分别通过导线与所述硅麦克风外部的PCB主板连接。

在本实用新型的一个实施例中，所述硅麦克风电路还包括第一电容、第二电容以及第二电阻，所述第一电容正极与所述声学组件输入端连接，所述第一电容负极与所述声学组件输出端连接，所述第二电阻正极与所述声学组件输入端连接，所述第二电阻负极与所述声学组件输出端连接，所述第二电容串联在所述第一焊盘与所述正极输出端之间。

在本实用新型的一个实施例中，所述声学组件包括MEMS传感器和ASIC芯片，所述电源正极与所述MEMS传感器输入端连接，所述MEMS传感器输出端与所述ASIC芯片输入端连接。

在本实用新型的一个实施例中，所述外壳与所述基板相对的一侧开设有第一收音孔，所述外壳内靠近所述基板的两侧设置有塑腔。

在本实用新型的一个实施例中，所述声学组件与所述基板连接的一侧设有第二收音孔，所述基板上开设有音槽，所述音槽与所述第二收音孔相对应。

在本实用新型的一个实施例中，所述外壳上包覆有密封材料。

在本实用新型的一个实施例中，所述声学组件贴片式焊接于所述基板上。

本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：