[实用新型]一种硅麦克风

权利要求书

1.一种硅麦克风，其特征在于：包括声学组件，所述声学组件位于封装结构内，所述封装结构通过导线与所述硅麦克风外部的PCB主板连接。

2.根据权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于：所述封装结构包括外壳和基板，所述外壳和基板形成容置腔，所述基板上设有硅麦克风电路，所述麦克风电路包括声学组件，所述声学组件位于所述容置腔内。

3.根据权利要求2所述的硅麦克风，其特征在于：所述硅麦克风电路包括电源、声学组件、第一电阻、正极输出端、负极输出端、第一焊盘以及第二焊盘，所述电源输出端与所述声学组件输入端连接，所述第一电阻连接在所述电源与所述声学组件之间，所述第一焊盘位于所述声学组件输入端与所述正极输出端之间，所述第二焊盘位于所述声学组件接地端与所述负极输出端之间。

4.根据权利要求3所述的硅麦克风，其特征在于：所述第一焊盘与所述第二焊盘分别通过导线与所述硅麦克风外部的PCB主板连接。

5.根据权利要求3所述的硅麦克风，其特征在于：所述硅麦克风电路还包括第一电容、第二电容以及第二电阻，所述第一电容正极与所述声学组件输入端连接，所述第一电容负极与所述声学组件输出端连接，所述第二电阻正极与所述声学组件输入端连接，所述第二电阻负极与所述声学组件输出端连接，所述第二电容串联在所述第一焊盘与所述正极输出端之间。

6.根据权利要求3所述的硅麦克风，其特征在于：所述声学组件包括MEMS传感器和ASIC芯片，所述电源正极与所述MEMS传感器输入端连接，所述MEMS传感器输出端与所述ASIC芯片输入端连接。

7.根据权利要求2所述的硅麦克风，其特征在于：所述外壳与所述基板相对的一侧开设有第一收音孔，所述外壳内靠近所述基板的两侧设置有塑腔。

8.根据权利要求7所述的硅麦克风，其特征在于：所述声学组件与所述基板连接的一侧设有第二收音孔，所述基板上开设有音槽，所述音槽与所述第二收音孔相对应。

9.根据权利要求7所述的硅麦克风，其特征在于：所述外壳上包覆有密封材料。

10.根据权利要求2所述的硅麦克风，其特征在于：所述声学组件贴片式焊接于所述基板上。