[实用新型]一种LED铜铝基板快速围坝结构

说明书

本实用新型公开了一种LED铜铝基板快速围坝结构，包括基板和热敏电阻以及安装于基板表面的一个以上的Mark点；基板表面安装有芯片；一个以上的Mark点分设于芯片外侧；一个以上的Mark点与芯片之间设置有硅胶围坝框；本实用新型通过将一个以上的Mark点分设于芯片外侧，在一个以上的Mark点与芯片之间设置有硅胶围坝框，实现对芯片外侧的围坝进行固定，便于后期对围坝内注胶固晶。

技术领域

本实用新型涉及一种LED封装技术领域，具体涉及一种LED铜铝基板快速围坝结构。

背景技术

随着LED制造技术的发展，LED铜基板表面的围坝技术发展是越来越成熟；但是LED铜基板表面的围坝定位要求高，导致围坝工作速度慢，工作效率低；

同时现有技术中通过在LED铜基板表面焊接安装温控器，来检测LED铜基板的温度，但是温控器成本高，体积大，影响LED铜基板的散热。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供了一种LED铜铝基板快速围坝结构，通过将一个以上的Mark点分设于芯片外侧，在一个以上的Mark点与芯片之间设置有硅胶围坝框，实现对芯片外侧的围坝进行固定，便于后期对围坝内注胶固晶。

本实用新型LED铜铝基板快速围坝结构是通过以下技术方案来实现的：包括基板和热敏电阻以及安装于基板表面的一个以上的Mark点；

基板表面安装有芯片；一个以上的Mark点分设于芯片外侧；一个以上的Mark点与芯片之间设置有硅胶围坝框。

作为优选的技术方案，基板表面安装热敏电阻。

本实用新型的有益效果是：

1、通过将一个以上的Mark点分设于芯片外侧，在一个以上的Mark点与芯片之间设置有硅胶围坝框，实现对芯片外侧的围坝进行固定，便于后期对围坝内注胶固晶；

2、通过在基板表面安装热敏电阻，相较于现有技术中在LED铜基板表面焊接安装温控器，具有低成本，小体积的优点，同时方便LED铜基板散热。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型LED铜铝基板快速围坝结构的示意图一；

图2为本实用新型LED铜铝基板快速围坝结构的示意图二。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。

本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“一端”、“另一端”、“外侧”、“上”、“内侧”、“水平”、“同轴”、“中央”、“端部”、“长度”、“外端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。