[实用新型]一种抗电磁干扰的红外测温用滤光片及其红外探测器

说明书

本实用新型涉及一种抗电磁干扰的红外测温用滤光片及其红外探测器。该滤光片包括：基底层、滤光层以及电磁屏蔽层。滤光层分别沉积于所述基底层的上下两侧以形成两个干涉膜系；所述滤光层采用在5.5μm‑14μm波段高透射的透光材料制备而成；电磁屏蔽层采用在3μm‑16μm波段高透射并能屏蔽对应波段电磁干扰信号的透光导电材料制备而成；所述电机屏蔽层分别沉积在所述基底层的上下两侧，且每处电磁屏蔽层均按照特定的排布方式与所述基底层以及其中一处所述滤光层进行交叠。该抗电磁干扰的红外测温用滤光片与传统技术相比，拥有较强的电磁屏蔽能力，有利于红外探测器在复杂的电磁环境使用，提高非接触温度测量应用的稳定性和准确性。

技术领域

本实用新型涉及红外测温用滤光片，特别是涉及一种抗电磁干扰的红外测温用滤光片，还涉及一种采用该抗电磁干扰的红外测温用滤光片的红外探测器。

背景技术

红外滤光片作为红外探测器窗口与核心部件，主要有两个功能。首先，红外滤光片需要根据红外探测器不同应用，对光谱进行选择性透过。以非接触温度探测为例，所采用红外滤光片通常是一种长波通滤光片，其需要在400-14000nm波段范围内，以5500nm为中心波长，透过大于5500nm波长范围内红外辐射，截止透过小于5500nm波长范围内红外辐射。

红外辐射由探测目标物体发出，经过滤光片可以很好的滤除大气中水汽以及二氧化碳等特征吸收波段，即干扰波段，使得红外探测器不会受到干扰。大于5500nm波长范围内红外辐射，特别是生命光线对应的8-14μm波段，具有较高的透过率，使得红外探测器具有更高的响应率。经过滤光片的红外辐射被探测器芯片感知，输出与光强相对应的电信号，而得出探测目标物体的温度及其变化。其次，红外滤光片作为环境与探测器芯片的接口，需要对探测器芯片起到很好的密封作用，保护芯片不受破坏的同时，也要保证探测器芯片不受外界干扰，提高探测器的稳定性。

随着现代社会电磁环境的复杂化，在光学系统的升级换代中对红外滤光片窗口提出了强电磁屏蔽、中远红外波段高红外透射的性能需求。然而，目前红外滤光片的抗电磁干扰能力几乎不存在，难以满足市场发展的需要，无法保证红外探测器在复杂的电磁环境使用时的稳定性和准确性。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术中红外测温用滤光片的抗电磁干扰能力较弱，从而限制红外探测器在复杂的电磁环境中使用时的稳定性和准确性的技术问题，本实用新型提供一种抗电磁干扰的红外测温用滤光片及其红外探测器。

本实用新型公开一种抗电磁干扰的红外测温用滤光片，其包括：基底层、滤光层以及电磁屏蔽层。滤光层分别沉积于所述基底层的上下两侧以形成两个干涉膜系；所述滤光层采用在5.5μm-14μm波段高透射的透光材料制备而成；电磁屏蔽层采用在3μm-16μm波段高透射并能屏蔽对应波段电磁干扰信号的透光导电材料制备而成；所述电机屏蔽层分别沉积在所述基底层的上下两侧，且每处电磁屏蔽层均按照特定的排布方式与所述基底层以及其中一处所述滤光层进行交叠。

作为上述方案的进一步改进，所述基底层的上下两侧均为抛光处理结构。

作为上述方案的进一步改进，所述基底层选用单晶硅或单晶锗作为衬底，厚度为550±50μm。

作为上述方案的进一步改进，所述电磁屏蔽层和所述滤光层均设置有两处，且对称式分布在所述基底层的上下两侧；位于所述基底层同一侧的一层所述电磁屏蔽层和一层所述滤光层相互对应。

作为上述方案的进一步改进，每处的所述滤光层均由多层高折射率膜层和对应数量的低折射率膜层交替堆叠构成。

作为上述方案的进一步改进，所述电磁屏蔽层沉积在对应的所述滤光层和所述基底层交界处，即所述滤光层通过中置的电磁屏蔽层间接设置在所述基底层上。

作为上述方案的进一步改进，所述电磁屏蔽层沉积在对应的所述滤光层背离基底层的一侧，即所述滤光层直接设置在所述基底层上。