[实用新型]一种芯片制造用废液储藏罐有效
| 申请号： | 202222923119.9 | 申请日： | 2022-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN219173236U | 公开（公告）日： | 2023-06-13 |
| 发明（设计）人： | 向乾坤;向永盛;裴宁 | 申请（专利权）人： | 无锡嘉禾环保科技有限公司 |
| 主分类号： | B65D90/00 | 分类号： | B65D90/00;B65D88/54;B65D90/04;B65D90/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 制造 废液 储藏 | ||
1.一种芯片制造用废液储藏罐，包括矩形罐(1)，其特征在于，所述矩形罐(1)的内部设置有泵室(2)，所述泵室(2)的一侧内壁靠近开口处通过合页转动连接有室门(3)，所述泵室(2)的内部通过水泵、进液管(4)和出液管(5)与外界相连通，所述进液管(4)和出液管(5)的内部皆设置有阀门，所述矩形罐(1)的内侧设置有防腐蚀机构。
2.根据权利要求1所述的一种芯片制造用废液储藏罐，其特征在于，所述矩形罐(1)包括多组合金板(101)，每个所述合金板(101)与相连接另一块合金板(101)之间的外侧焊接，且焊接部位的内部设置有对焊接进行加固的加固机构。
3.根据权利要求2所述的一种芯片制造用废液储藏罐，其特征在于，所述加固机构包括固定在其中一个合金板(101)一侧的插块(102)，另一个所述合金板(101)的一侧开设有供插块(102)插入的插槽(103)。
4.根据权利要求2所述的一种芯片制造用废液储藏罐，其特征在于，所述泵室(2)是由多组合金板(101)连接组装而成。
5.根据权利要求2所述的一种芯片制造用废液储藏罐，其特征在于，所述防腐蚀机构包括与废液直接接触的防腐蚀层(7)，所述合金板(101)与防腐蚀层(7)之间通过粘连层(6)相粘连。
6.根据权利要求5所述的一种芯片制造用废液储藏罐，其特征在于，所述防腐蚀层(7)为氧化钛，所述粘连层(6)为纤维素类粘结剂。
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