[实用新型]一种V型探针及其搭载的测试治具

说明书

本实用新型公开了一种V型探针及其搭载的测试治具，V型探针分为三段，包括从一端向另一端依次同心设置的柱塞顶部、柱塞中部和柱塞底部，柱塞顶部外周两侧沿轴向纵切出两个对称的侧平面，柱塞顶部的端面上设有V型槽，V型槽的槽底直线与两个侧平面平行，V型槽的两个槽面对称设置，两个槽面之间夹角为60度，槽面与侧平面在端面上相交；三段的直径依次为柱塞中部＞柱塞顶部＞柱塞底部，柱塞中部内部安装有弹簧，柱塞底部与柱塞中部之间设有过渡倒角，柱塞底部为圆柱形，柱塞底部的端面为圆锥型；本实用新型V型探针不仅能提高与芯片引脚搭接的有效接触面积，而且能限定芯片引脚的接触位置，提高半导体测试的接触稳定性。

技术领域

本实用新型属于半导体测试技术领域，具体涉及一种V型探针及其搭载的测试治具。

背景技术

半导体测试是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来，通过测试机对芯片施加输入信号，并检测芯片的输出信号，判断芯片功能和性能指标有效性的测试，从半导体设计、制造到封装环节，都涉及到半导体的测试工序。探针是半导体测试中连通芯片和测试机进行信号传输的核心零部件，探针通过搭载测试治具来接触芯片引脚，芯片引脚为圆柱形，而现有的探针也为圆柱形，探针端部顶住芯片引脚的柱身以实现传输功能，由于探针尺寸细小，其端面与芯片引脚的搭接区域为点接触或线接触，因此在实际测试过程中存在接触不良的问题，影响到芯片测试的稳定性。

发明内容

针对上述问题和技术需求，本实用新型提供一种V型探针及其搭载的测试治具，不仅能提高搭接的有效接触面积，而且能限定芯片引脚的接触位置，提高半导体测试的接触稳定性。

本实用新型的技术方案如下：

一种V型探针，V型探针分为三段，包括从一端向另一端依次同心设置的柱塞顶部、柱塞中部和柱塞底部，柱塞顶部外周两侧沿轴向纵切出两个对称的侧平面，柱塞顶部的端面上设有V型槽，V型槽的槽底直线与两个侧平面平行， V型槽的两个槽面对称设置，两个槽面之间夹角为60度，槽面与侧平面在端面上相交；三段的直径依次为柱塞中部＞柱塞顶部＞柱塞底部，柱塞中部内部安装有弹簧，柱塞底部与柱塞中部之间设有过渡倒角，柱塞底部为圆柱形，柱塞底部的端面为圆锥型。

进一步的，所述柱塞顶部长度为0.9mm，两个侧平面间距为0.4mm；柱塞中部长度为2.1mm，外径为0.6mm；柱塞底部长度为0.6mm，外径为0.35mm。

进一步的，所述柱塞顶部和柱塞底部由铍铜制成，柱塞中部由黄铜制成，柱塞顶部、柱塞中部和柱塞底部外表面为镀金层。

一种测试治具，用于搭载上述V型探针，包括测试基座、限位护圈、V型探针和芯片，所述测试基座从边缘向中心设有两层台阶型腔体，其中外层为护圈安装腔，内层为芯片检测腔，限位护圈围绕芯片检测腔，对应卡入护圈安装腔中；所述护圈安装腔和限位护圈上对应设有多个探针孔，每个探针孔内插入安装一个V型探针，芯片放置在芯片检测腔内，芯片的边缘向外横向伸出有圆柱形的芯片引脚，V型探针与芯片引脚垂直，芯片引脚卡在V型槽内，V型探针支撑着顶部的芯片引脚。V型探针内设有弹簧，弹簧向柱塞顶部施加弹力，使V型槽顶紧芯片引脚，虽然芯片引脚和V型探针的尺寸都很小，但在V型槽的限位作用下，芯片引脚正好卡在V型槽内，配合一定的弹簧力顶紧，就能实现芯片引脚和探针的稳固搭接，使接触良好，检测信号稳定。

进一步的，所述芯片检测腔的两侧边上间隔设有两排探针限位块，每个探针限位块两侧均设有限位插槽，所述探针限位块包括上卡块和下卡块，其中下卡块设置在护圈安装腔内，上卡块设置在限位护圈上，下卡块和上卡块的中部对应设有一排探针孔，V型探针从探针孔内伸出，所述上卡块的中部设有半圆柱形的引脚容纳腔，引脚容纳腔与一排探针孔连通，芯片引脚放置在引脚容纳腔中，一排V型探针从探针孔内顶出，使芯片引脚搭在一排V型槽内。由于一个V型槽的接触面积有限，而芯片引脚具有一定的长度，因此采用多个V型探针并排设置，覆盖芯片引脚的长度，共同承托同一个芯片引脚，进一步的提高了接触稳定性。