[实用新型]一种全金属化封装光栅传感器

权利要求书

1.一种全金属化封装光栅传感器，包括金属化光纤光栅和金属基底，所述金属化光纤光栅包括设于光纤上的光栅本体以及位于所述光栅本体两侧的金属层，其特征在于，还包括可伐管，所述可伐管上设置有容纳所述金属化光纤光栅的V型槽，所述金属层与所述V型槽焊接，所述可伐管与所述金属基底焊接用于所述金属化光纤光栅与金属基底的固定。

2.根据权利要求1所述的全金属化封装光栅传感器，其特征在于，所述金属基底上设置有容纳所述金属化光纤光栅和可伐管的凹槽，所述可伐管的V型槽的开口朝向所述凹槽的底部设置，所述可伐管与所述凹槽焊接。

3.根据权利要求1所述的全金属化封装光栅传感器，其特征在于，所述V型槽的底部穿过所述可伐管的轴心，所述V型槽的底部设置有倒角。

4.根据权利要求3所述的全金属化封装光栅传感器，其特征在于，所述V型槽两个壁面之间的夹角为30-60°。

5.根据权利要求1所述的全金属化封装光栅传感器，其特征在于，所述金属化光纤光栅的金属层长度大于或等于所述可伐管的长度。

6.根据权利要求1所述的全金属化封装光栅传感器，其特征在于，所述金属层和所述V型槽之间通过铅锡焊料进行焊接。

7.根据权利要求1所述的全金属化封装光栅传感器，其特征在于，所述金属基底上设置有多个通孔。

8.根据权利要求1所述的全金属化封装光栅传感器，其特征在于，在所述光纤延伸出所述金属基底的部分封装铠装跳线管。

9.根据权利要求1所述的全金属化封装光栅传感器，其特征在于，所述光纤包括纤芯、包层和涂覆层，所述包层和所述涂覆层依次设置在所述纤芯外侧，在所述光纤中部剥除所述涂覆层的包层上设置所述光栅本体和金属层。