[实用新型]一种印制电路板

说明书

本实用新型公开了一种印制电路板，属于电路板技术领域，包括若干层电路板，其中一层所述电路板上设置有电子器件，所述电路板的上侧面和下侧面设置为绿油面，相邻两所述电路板相对的上侧面和下侧面的边缘设置有环形焊盘，所述电路板上侧面位于所述环形焊盘内侧的部分高出所述环形焊盘形成凸起部，所述电路板下侧面位于所述环形焊盘内侧的部分上凹形成与所述凸起部相适配的凹槽，电路板通过凹槽和凸起部相互扣合在一起，焊接时环型焊盘的焊接面低于电路板的电子器件和绿油面，有效阻止锡膏迸溅到印制电路板的内部，提高产品良率。

技术领域

本实用新型属于电路板技术领域，具体涉及一种印制电路板。

背景技术

多层结构的印制电路板在回流焊过程中会发生锡膏迸溅的情况，锡膏迸溅到MEMS(Microelectromechanical Systems Microphone，微机电系统)芯片和金线上时，会造成电路板出现失效、不良；而锡膏迸溅到电路板的绿油面上时，会导致上下两层电路板之间出现失效、不良以及外观，从而导致电路板不合格。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种印制电路板，大面积的焊接面低于电路板的电子器件和绿油面，有效阻止锡膏迸溅到印制电路板的内部，提高产品良率。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种印制电路板，包括若干层电路板，其中一层所述电路板上设置有电子器件，所述电路板的上侧面和下侧面设置为绿油面，相邻两所述电路板相对的上侧面和下侧面的边缘设置有环形焊盘，所述电路板上侧面位于所述环形焊盘内侧的部分高出所述环形焊盘形成凸起部，所述电路板下侧面位于所述环形焊盘内侧的部分上凹形成与所述凸起部相适配的凹槽。

进一步的，所述电路板设置有三层，所述电路板由上至下依次为基板、中层板和盖板，所述中层板和所述盖板的上侧面设置有所述环形焊盘和所述凸起部，所述基板和所述中层板的下侧面设置有所述环形焊盘和所述凹槽。

进一步的，所述基板、所述中层板和所述盖板设置有焊盘点，位于所述中层板的所述焊盘点将位于所述基板上侧面的所述焊盘点与所述盖板的所述焊盘点导通。

进一步的，所述中层板的所述凸起部上开设有贯通其上侧面和下侧面的通孔，所述通孔的侧壁与所述基板的下侧面和所述盖板的上侧面共同构成腔体。

进一步的，所述通孔为方形孔。

进一步的，所述盖板的所述凸起部上设置有金线焊盘、ASIC芯片和MEMS芯片，所述金线焊盘与所述ASIC芯片通过金线电连接，所述ASIC芯片与所述MEMS芯片通过金线电连接，所述金线焊盘、所述ASIC芯片和所述MEMS芯片位于所述腔体中。

进一步的，所述盖板上开设有信号输入孔，所述MEMS芯片安装于所述信号输入孔的上方用于接收所述信号输入孔输入的外界信号。

进一步的，所述信号输入孔为进声孔，所述通孔的侧壁与所述基板的下侧面和所述盖板的上侧面共同构成封闭的声腔。

进一步的，所述中层板的所述焊盘点的周侧为未设置成绿油面的基材部。

进一步的，所述基板与所述中层板通过SMT工艺封装为一体的壳体，所述壳体与所述盖板焊接为一体。

采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：

由于本实用新型的印制电路板包括若干层电路板，其中一层电路板上设置有电子器件，电路板的上侧面和下侧面设置为绿油面，相邻两电路板相对的上侧面和下侧面的边缘设置有环形焊盘，电路板上侧面位于环形焊盘内侧的部分高出环形焊盘形成凸起部，电路板下侧面位于环形焊盘内侧的部分上凹形成与凸起部相适配的凹槽，电路板通过凹槽和凸起部相互扣合在一起，焊接时环型焊盘的焊接面低于电路板的电子器件和绿油面，有效阻止锡膏迸溅到印制电路板的内部，提高产品良率。

附图说明