[实用新型]一种印制电路板有效
| 申请号： | 202222788603.5 | 申请日： | 2022-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN218772536U | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 李安航 | 申请（专利权）人： | 歌尔微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 潍坊正信致远知识产权代理有限公司 37255 | 代理人： | 傅成欣 |
| 地址： | 266104 山东省青岛市崂*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 | ||
1.一种印制电路板，包括若干层电路板，其中一层所述电路板上设置有电子器件，所述电路板的上侧面和下侧面设置为绿油面，其特征在于，相邻两所述电路板相对的上侧面和下侧面的边缘设置有环形焊盘，所述电路板上侧面位于所述环形焊盘内侧的部分高出所述环形焊盘形成凸起部，所述电路板下侧面位于所述环形焊盘内侧的部分上凹形成与所述凸起部相适配的凹槽。
2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述电路板设置有三层，所述电路板由上至下依次为基板、中层板和盖板，所述中层板和所述盖板的上侧面设置有所述环形焊盘和所述凸起部，所述基板和所述中层板的下侧面设置有所述环形焊盘和所述凹槽。
3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述基板、所述中层板和所述盖板设置有焊盘点，位于所述中层板的所述焊盘点将位于所述基板上侧面的所述焊盘点与所述盖板的所述焊盘点导通。
4.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述中层板的所述凸起部上开设有贯通其上侧面和下侧面的通孔，所述通孔的侧壁与所述基板的下侧面和所述盖板的上侧面共同构成腔体。
5.根据权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，所述通孔为方形孔。
6.根据权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，所述盖板的所述凸起部上设置有金线焊盘、ASIC芯片和MEMS芯片，所述金线焊盘与所述ASIC芯片通过金线电连接，所述ASIC芯片与所述MEMS芯片通过金线电连接，所述金线焊盘、所述ASIC芯片和所述MEMS芯片位于所述腔体中。
7.根据权利要求6所述的印制电路板，其特征在于，所述盖板上开设有信号输入孔，所述MEMS芯片安装于所述信号输入孔的上方用于接收所述信号输入孔输入的外界信号。
8.根据权利要求7所述的印制电路板，其特征在于，所述信号输入孔为进声孔，所述通孔的侧壁与所述基板的下侧面和所述盖板的上侧面共同构成封闭的声腔。
9.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，所述中层板的所述焊盘点的周侧为未设置成绿油面的基材部。
10.根据权利要求2至9任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述基板与所述中层板通过SMT工艺封装为一体的壳体，所述壳体与所述盖板焊接为一体。
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