[实用新型]温感采样结构及电池包装置

权利要求书

1.一种温感采样结构，用于电芯，其特征在于，包括：

温度采样芯片（10）；

铝基板（20），贴设于所述电芯，所述铝基板（20）设有印刷电路（21），所述温度采样芯片（10）安装于所述铝基板（20）并且与所述印刷电路（21）可通信地电连接；及

连接电路（30），所述连接电路（30）与所述印刷电路（21）可通信地电连接。

2.根据权利要求1所述的温感采样结构，其特征在于，所述印刷电路（21）包括第一电路（211）和第二电路（212），所述第一电路（211）与所述第二电路（212）相对所述铝基板（20）的中轴线对称设置，所述第一电路（211）与所述温度采样芯片（10）电连接，所述第二电路（212）与所述温度采样芯片（10）电连接。

3.根据权利要求2所述的温感采样结构，其特征在于，所述第一电路（211）还包括第一对接部（2111），所述连接电路（30）包括第一外接电路（31），所述第一外接电路（31）的端部焊接于所述第一对接部（2111）；及，

所述第二电路（212）还包括第二对接部（2121），所述连接电路（30）包括第二外接电路（32），所述第二外接电路（32）的端部焊接于所述第二对接部（2121）。

4.根据权利要求1所述的温感采样结构，其特征在于，所述温度采样芯片（10）焊接固定至所述铝基板（20）。

5.根据权利要求1所述的温感采样结构，其特征在于，所述连接电路（30）设置为电连接线或柔性电路板（33）。

6.根据权利要求1所述的温感采样结构，其特征在于，所述铝基板（20）相对远离所述电芯的一端为对接端，所述印刷电路（21）自所述对接端凸设，所述温感采样结构还包括绝缘件（40），所述绝缘件（40）铺设于所述对接端。

7.根据权利要求1所述的温感采样结构，其特征在于，所述铝基板（20）相对靠近所述电芯的一端设有导热胶水（50），所述铝基板（20）通过所述导热胶水（50）粘接于所述电芯外表面。

8.根据权利要求1所述的温感采样结构，其特征在于，所述温感采样结构还包括保护件（60），所述保护件（60）套设所述温度采样芯片（10），并固定安装于所述铝基板（20）。

9.一种电池包装置，其特征在于，包括多个电芯以及如上述权利要求1至权利要求8任意一项所述的温感采样结构，所述温感采样结构设置于所述电芯的顶部。

10.根据权利要求9所述的电池包装置，其特征在于，所述电芯的顶部凹设有定位安装槽，所述温感采样结构定位安装于所述定位安装槽内。