[实用新型]一种Mini LED背光分区驱动模组

说明书

一种Mini LED背光分区驱动模组，其中基板正面贴装设有多个阵列分布的LED芯片，基板反面贴装设有多个阵列分布的驱动IC，LED的位置中线与驱动IC的位置中线不重合；基板反面固定设有多个凸起状的拓展块，每相邻两个拓展块之间皆设有一个驱动IC，驱动IC的信号线先后贯穿拓展块、基板并与LED引脚连接，信号线位于基板内部的部位与基板板体呈垂直布置。利用基板反面凸状拓展块作为线路引导空间，可令水平布置的功能线路轻松绕过垂直布置的信号线，有效提升基板针对密集线路布置的容纳能力；同时，由于拓展块不会增加背光模组的总厚度，可确保整体Mini LED的超薄性能不受影响，并通过拓展块的线路容纳功能以增大LED设置密度，有效提升Mini LED的混光品质。

技术领域

本实用新型属于LED模组制造技术，具体涉及一种Mini LED背光分区驱动模组。

背景技术

在超高清显示时代对画质和分辨率等规格提出更高要求的背景下，MiniLED 的出现为LED整个产业链注入了全新的活力，Mini LED被寄予厚望；Mini LED 芯片技术趋向成熟，在平板、大尺寸TV、电竞、车载显示上展现出优势，逐步增长，Mini-LED作为LCD屏幕的演进方案，MiniLED背光技术通常采用蓝色芯片搭配转色材料实现白色背光，再结合液晶面板实现画面显示。

随着未来Mini LED背光分区逐渐增高，若是多至500，甚至上千，那么信号线务必减少，否则排线即将成为新的难题；同时，为提高Mini LED混光的精度品质、降低局部暗区，LED的设置密度必须增大，因此其排列的设计间距逐渐缩小，令LED与驱动IC信号连接线路的设置空间更为拥挤，导致PCB基板内难以布置其它类型的功能线路，如果增加基板整体厚度以容纳密集线路布置，则会令整体Mini LED产品丧失超薄性能优势，因此，需要一种新的技术方案加以解决。

实用新型内容

针对上述现有技术中的问题，本实用新型提供了一种Mini LED背光分区驱动模组，用以在确保Mini LED超薄性能的前提下，提升基板针对密集线路布置的容纳能力，以此增大LED设置密度并有效提升Mini LED的混光品质。

本实用新型通过以下技术方案实施：一种Mini LED背光分区驱动模组，包括基板，其中，所述基板正面贴装设有多个阵列分布的LED，所述基板反面贴装设有多个阵列分布的驱动IC，所述LED的位置中线与所述驱动IC的位置中线不重合；所述基板反面固定设有多个凸起状的拓展块，每相邻两个所述拓展块之间皆设有一个所述驱动IC，所述驱动IC的信号线先后贯穿所述拓展块、所述基板并与所述LED引脚连接，所述信号线位于所述基板内部的部位与所述基板板体呈垂直布置。

进一步的，所述基板内部设有与其板体相互平行的多个线路层，每个线路层中的功能线路布置方向均与所述基板板体平行，所述功能线路绕过所述信号线布置。

进一步的，所述驱动IC位置中线位于相邻两个所述LED位置中线的中部。

进一步的，所述LED位置中线与所述拓展块位置中线重合。

进一步的，所述拓展块厚度≤所述驱动IC厚度。

进一步的，所述拓展块与所述基板为一体成型。

本实用新型的有益效果是：利用基板反面凸状拓展块作为线路引导空间，将驱动IC的信号线先行引入拓展块内，由于驱动IC与LED的交错布置，拓展块正好位于LED所处位置的另一面，令信号线能以垂直形态贯穿基板与LED连接，使得信号线对PCB基板线路层所占用的空间仅为其线体截面大小，由于信号线截面尺寸极小，可令其它水平布置的功能线路轻松绕过垂直布置的信号线，有效提升基板针对密集线路布置的容纳能力；同时，由于拓展块在基板反面各驱动IC之间的间隔布置，基板自身厚度不会增加，且不会增加背光模组的总厚度，可确保整体Mini LED的超薄性能不受影响，并通过拓展块的线路容纳功能以增大LED设置密度，有效提升Mini LED的混光品质。

附图说明