[实用新型]一种组合式的IGBT铜基板预弯模具有效
申请号: | 202222755150.6 | 申请日: | 2022-10-19 |
公开(公告)号: | CN218340725U | 公开(公告)日: | 2023-01-20 |
发明(设计)人: | 陈强;张琼;郭小林 | 申请(专利权)人: | 江阴市赛英电子股份有限公司 |
主分类号: | B21D5/02 | 分类号: | B21D5/02 |
代理公司: | 广州京诺知识产权代理有限公司 44407 | 代理人: | 于睿虬 |
地址: | 214400 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 组合式 igbt 铜基板预弯 模具 | ||
本实用新型公开了铜基板制造技术领域的一种组合式的IGBT铜基板预弯模具,包括底座和顶板,其结构合理,本实用新型通过设有预弯模具A和组合机构,利用预弯模具A和组合机构上的预弯模具B一般由九块带弧面的模具组成,每块模具都可以分别设计异形的弧面,特别适用于面积大的铜基板,这样可以极大的减少雕模的时间,以及适用于批量生产过程中因为原材料本身的变形,需要调节模具相对应位置的弧面,这种组合的预弯模具在每块模具的结合处的曲面要求一致,否则会引起压痕的情况发生,同时九块预弯模具A及预弯模具B,均通过定位框A和定位框B进行组合式拼装,有效的实现了IGBT铜基板预弯模具具有组合式安装效果。
技术领域
本实用新型涉及铜基板制造技术领域,具体为一种组合式的IGBT铜基板预弯模具。
背景技术
底板为绝缘基片提供机械支撑,并起到散热功能。在低压IGBT模块设计中,无底板技术正越来越多的被使用。无底板的优点是改善模块内部热梯度,从而降低热应力,提高热循环可靠性。但底板不仅能够散热,而且其热扩散可以使整个模块内芯片温度分布更加均匀。高的热循环能力是机车牵引等场合对模块的必须要求。铜因为其高热导率和成本低的优点是IGBT模块的底板的材料之一。
由于底板要与DBC陶瓷基板焊接,因此必须带一定的预弯弧度。预弯弧度是基板焊接成功率的关键,业内普遍认为预弯弧度应该是一个球面,但DBC陶瓷基板只焊接在底板的中间部分,也是力的作用是中间最强,而四边最小,因此经常焊接后基板会四个角反翘,导致器件失效。近两年一些器件封装的企业提出了底板预弯面应该是异形面。弧度不应该是简单的圆弧曲面。他可以是像帽子一样的形状,也可以是像拱桥一样的形状,这种形状要适用并且要稳定,都是由焊接之后的器件效果所决定。
因此需要研发一种组合式的IGBT铜基板预弯模具很有必要。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种组合式的IGBT铜基板预弯模具,通过设有预弯模具A和组合机构,利用预弯模具A和组合机构上的预弯模具B一般由九块带弧面的模具组成,每块模具都可以分别设计异形的弧面,特别适用于面积大的铜基板,这样可以极大的减少雕模的时间,以及适用于批量生产过程中因为原材料本身的变形,需要调节模具相对应位置的弧面,这种组合的预弯模具在每块模具的结合处的曲面要求一致,否则会引起压痕的情况发生,同时九块预弯模具A及预弯模具B,均通过定位框A和定位框B进行组合式拼装,有效的实现了IGBT铜基板预弯模具具有组合式安装效果,同时也提高了IGBT铜基板预弯模具的使用效果,以解决上述背景技术中提出IGBT铜基板在模具上成型效果差及无法组合使安装模具处理的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种组合式的IGBT铜基板预弯模具,包括底座和顶板,所述底座与顶板的相对一侧之间安装有铜基板,所述顶板的底部安装有组合机构。
优选的,所述底座的顶部中心位置安装有定位框A,所述定位框A的内部均安装有预弯模具A。
优选的,所述组合机构包括定位框B,所述定位框B的表面两侧均开设有定位孔,所述定位框B由定位孔通过定位销与顶板的底部固定连接。
优选的,所述定位框B的表面中心位置开设有放置槽,所述放置槽的内部均安装有预弯模具B。
优选的,所述预弯模具B的外壁与放置槽的内壁滑动连接,所述定位框B的底部两侧均设置有限位块。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江阴市赛英电子股份有限公司,未经江阴市赛英电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202222755150.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种基于物联网的消防报警器
- 下一篇:一种小型钳形万用表