[实用新型]温度梯度法生长晶体的气体集束装置有效
申请号: | 202222709643.6 | 申请日: | 2022-10-14 |
公开(公告)号: | CN218711021U | 公开(公告)日: | 2023-03-24 |
发明(设计)人: | 叶晓达;赵兴凯;李世强;柳廷龙;韦华;王顺金;韩家贤;魏荣贤;李国芳 | 申请(专利权)人: | 云南鑫耀半导体材料有限公司 |
主分类号: | C30B11/00 | 分类号: | C30B11/00;C30B29/44;C30B29/10 |
代理公司: | 昆明祥和知识产权代理有限公司 53114 | 代理人: | 施建辉 |
地址: | 650000 云南省昆*** | 国省代码: | 云南;53 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 温度梯度 生长 晶体 气体 集束 装置 | ||
1.一种温度梯度法生长晶体的气体集束装置,其特征在于该集束装置包括晶体生长装置、高压气体供应装置、进气支路(5)和放气支路(6),高压气体供应装置与进气支路(5)连接,数个晶体生长装置并联在进气支路(5)和放气支路(6)上;高压气体供应装置包括气罐集束架(1)、高压气罐(2),晶体生长装置包括加热炉(12)和生长炉(11);气罐集束架(1)为方形架,数罐高压气罐(2)放置在气罐集束架(1)内,数罐高压气罐(2)并联在进气支路(5)上,加热炉(12)通过气体管道与进气支路(5)、放气支路(6)连接,生长炉(11)通过气体管道与加热炉(12)连接。
2.如权利要求1所述的温度梯度法生长晶体的气体集束装置,其特征在于所述的数罐高压气罐(2)上设置有压力计(3)。
3.如权利要求1所述的温度梯度法生长晶体的气体集束装置,其特征在于所述的高压气体供应装置上还设置有供气调压阀(4),供气调压阀(4)安装在高压气体供应装置与进气支路(5)的气体管道上。
4.如权利要求1所述的温度梯度法生长晶体的气体集束装置,其特征在于所述的加热炉(12)与进气支路(5)连接的气体管道上设置有气流开关阀(9)和进气调压阀(8)。
5.如权利要求1所述的温度梯度法生长晶体的气体集束装置,其特征在于所述的加热炉(12)与放气支路(6)的气体管道上设置有气流开关阀(9)和流量调节阀(10)。
6.如权利要求1所述的温度梯度法生长晶体的气体集束装置,其特征在于所述的集束装置还设置有抽气支路(7)和真空泵(13),真空泵(13)与抽气支路(7)连接,抽气支路(7)通过气体管道与加热炉(12)连接,抽气支路(7)与加热炉(12)连接的气体管道上设置有气流开关阀(9)。
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