[实用新型]温度梯度法生长晶体的气体集束装置有效

专利信息
申请号: 202222709643.6 申请日: 2022-10-14
公开(公告)号: CN218711021U 公开(公告)日: 2023-03-24
发明(设计)人: 叶晓达;赵兴凯;李世强;柳廷龙;韦华;王顺金;韩家贤;魏荣贤;李国芳 申请(专利权)人: 云南鑫耀半导体材料有限公司
主分类号: C30B11/00 分类号: C30B11/00;C30B29/44;C30B29/10
代理公司: 昆明祥和知识产权代理有限公司 53114 代理人: 施建辉
地址: 650000 云南省昆*** 国省代码: 云南;53
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摘要:
搜索关键词: 温度梯度 生长 晶体 气体 集束 装置
【权利要求书】:

1.一种温度梯度法生长晶体的气体集束装置,其特征在于该集束装置包括晶体生长装置、高压气体供应装置、进气支路(5)和放气支路(6),高压气体供应装置与进气支路(5)连接,数个晶体生长装置并联在进气支路(5)和放气支路(6)上;高压气体供应装置包括气罐集束架(1)、高压气罐(2),晶体生长装置包括加热炉(12)和生长炉(11);气罐集束架(1)为方形架,数罐高压气罐(2)放置在气罐集束架(1)内,数罐高压气罐(2)并联在进气支路(5)上,加热炉(12)通过气体管道与进气支路(5)、放气支路(6)连接,生长炉(11)通过气体管道与加热炉(12)连接。

2.如权利要求1所述的温度梯度法生长晶体的气体集束装置,其特征在于所述的数罐高压气罐(2)上设置有压力计(3)。

3.如权利要求1所述的温度梯度法生长晶体的气体集束装置,其特征在于所述的高压气体供应装置上还设置有供气调压阀(4),供气调压阀(4)安装在高压气体供应装置与进气支路(5)的气体管道上。

4.如权利要求1所述的温度梯度法生长晶体的气体集束装置,其特征在于所述的加热炉(12)与进气支路(5)连接的气体管道上设置有气流开关阀(9)和进气调压阀(8)。

5.如权利要求1所述的温度梯度法生长晶体的气体集束装置,其特征在于所述的加热炉(12)与放气支路(6)的气体管道上设置有气流开关阀(9)和流量调节阀(10)。

6.如权利要求1所述的温度梯度法生长晶体的气体集束装置,其特征在于所述的集束装置还设置有抽气支路(7)和真空泵(13),真空泵(13)与抽气支路(7)连接,抽气支路(7)通过气体管道与加热炉(12)连接,抽气支路(7)与加热炉(12)连接的气体管道上设置有气流开关阀(9)。

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