[实用新型]一种带有加固结构的晶圆减薄机有效
| 申请号: | 202222646838.0 | 申请日: | 2022-10-08 |
| 公开(公告)号: | CN218533845U | 公开(公告)日: | 2023-02-28 |
| 发明(设计)人: | 孙鸿运 | 申请(专利权)人: | 昆山科迪特精密工业有限公司 |
| 主分类号: | B24B7/22 | 分类号: | B24B7/22;B24B41/06;B24B7/07 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 带有 加固 结构 晶圆减薄机 | ||
本实用新型公开了一种带有加固结构的晶圆减薄机,包括机体以及设置在机体顶部表面的打磨台,所述打磨台的顶部设置有真空吸盘,且真空吸盘上放置有晶圆产品,所述打磨台的顶部对称设置有两个加固机构,所述加固机构包括固定在打磨台顶部表面的基座以及限位组件,所述基座内开设有活动槽,且活动槽内活动设置有底块,所述底块的顶端伸出至基座的顶部,并旋转连接有顶块;通过在原有的晶圆减薄机上设置加固机构,可在该晶圆减薄机对晶圆产品中心处进行减薄打磨时,对晶圆产品起到有效的压紧加固作用,保证晶圆产品减薄打磨时的稳定性,防止从真空吸盘上发生脱落,保证晶圆减薄机的稳定运行。
技术领域
本实用新型属于晶圆减薄机技术领域,具体涉及一种带有加固结构的晶圆减薄机。
背景技术
晶圆减薄机是一种减薄研磨机,也是一种常见的精密磨削设备,如型号为 FD550A的晶圆减薄机,这种晶圆减薄机主要用于对一些晶圆产品的减薄打磨,且因晶圆产品的中心处和边缘处厚度不一致,一般需要花费较多的时间在对晶圆产品的中心处减薄打磨上。
现有的晶圆减薄机主要由机体、打磨台、真空吸盘和打磨头等部件组成,使用时晶圆产品吸附在真空吸盘上,而在对晶圆产品的中心处进行打磨时,由于没有采取有效的加固,容易导致晶圆产品无法有效吸附,并直接掉落的问题,从而降低打磨效率,为此本实用新型提出一种带有加固结构的晶圆减薄机。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种带有加固结构的晶圆减薄机,以解决上述背景技术中提出的现有晶圆减薄机在对晶圆产品中心处打磨时没有采取有效加固的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种带有加固结构的晶圆减薄机,包括机体以及设置在机体顶部表面的打磨台,所述打磨台的顶部设置有真空吸盘,且真空吸盘上放置有晶圆产品,所述打磨台的顶部对称设置有两个加固机构,所述加固机构包括固定在打磨台顶部表面的基座以及限位组件,所述基座内开设有活动槽,且活动槽内活动设置有底块,所述底块的顶端伸出至基座的顶部,并旋转连接有顶块,所述顶块上贯穿设置有伸缩压块,且所述伸缩压块的一端延伸至真空吸盘的顶部,所述底块与活动槽之间设有竖向活动组件,所述伸缩压块与顶块之间设置有横向活动组件,所述竖向活动组件包括开设在活动槽两侧内壁的侧滑槽,所述侧滑槽的内部滑动设置有侧滑块,且侧滑块的一端与底块相固定,所述侧滑块的顶部还安装有第二弹簧,所述侧滑槽内还固定有导柱,且侧滑块和第二弹簧均活动套设在导柱上。
优选的,所述顶块的两侧表面贯穿开设有与伸缩压块相对应的活动口,所述横向活动组件包括开设在伸缩压块表面的条形滑口,且条形滑口内设置有撑块,所述撑块的两端分别固定在活动口的两侧内壁上,且所述撑块与条形滑口的一侧内壁之间设置有第一弹簧,所述条形滑口的一侧内壁开设有安装槽,所述撑块的一侧表面固定有导块,所述第一弹簧的一端套在导块上,所述第一弹簧的另一端嵌入至安装槽中。
优选的,所述顶块的底部表面固定有T形底杆,且底块套设在T形底杆上,所述底块的中心处开设有与T形底杆相对应的套孔,所述限位组件包括嵌入固定在套孔内壁的空心橡胶块,所述空心橡胶块的一侧设有一体式的圆形凸起,所述T形底杆的表面均匀开设有四个与圆形凸起相对应的圆形卡槽,所述圆形凸起嵌入至其中一个圆形卡槽中。
优选的,所述机体的顶部相对于打磨台的上方还设置有机头,且机头的底端设置有打磨头,所述打磨头位于打磨台的正上方。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:通过在原有的晶圆减薄机上设置加固机构,可在该晶圆减薄机对晶圆产品中心处进行减薄打磨时,对晶圆产品起到有效的压紧加固作用,保证晶圆产品减薄打磨时的稳定性,防止从真空吸盘上发生脱落,保证晶圆减薄机的稳定运行。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型图1中A区域的局部放大图;
图3为本实用新型加固机构的剖视图;
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