[实用新型]一种存储芯片测试设备的风扇轴承吹气装置

说明书

本实用新型涉及一种存储芯片测试设备的风扇轴承吹气装置，包括轴套，轴套为筒体，其内具有内腔，内腔一端为敞口，另一端底部开设有圆孔，风扇轴承安装于穿过轴套的圆孔的轴杆上，轴承安装在轴套内腔中，于轴承与轴套之间设有密封圈；轴套上安装有轴套盖，轴套盖覆盖内腔敞口端，于轴套盖内开设有与内腔相连通的进气孔和出气孔，进气孔依次连接有耐高温第一气管、截流阀及耐高温第二气管，第二气管一端接入高纯度洁净压缩气体。吹气装置可使轴承与周围环境隔开，并且可使轴承的周围环境始终保持相对稳定，可在高温环境下对轴承进行降温，在超低温环境下维持轴套内的环境相对稳定，避免在超低温环境下轴承结霜被冻住，可大大提升轴承的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及存储芯片测试技术领域，尤其涉及一种存储芯片测试设备的风扇轴承吹气装置。

背景技术

存储芯片测试设备通常可在超低温和高温环境下对IC（Integrated CircuitChip，微型电子器件）进行测试，该设备依靠自身配备的6个风扇进行温度调控，其中关键的Test Chamber（试验箱）由4个风扇进行温度调控。由于在高低温环境下持续工作，导致风扇的后端轴承非常容易损坏。

现有技术中，风扇的后端轴承直接与风扇腔体相连，导致后端轴承直接接触风扇腔体内-65℃、-80℃的超低温以及160℃、180℃及更高的高温环境，且这样的环境条件还需要不固定地进行高低温切换，使得风扇轴承的润滑脂加速氧化失效，并最终导致风扇损坏。现有技术中，风扇后端轴套无后端轴套盖，导致风扇后端轴承外侧暴露在外，造成内外巨大温差，在超低温环境下，由于内外温差和空气湿度的影响，导致后端轴承会结冰、结霜，从而导致后端轴承被冻住；且由于轴承外侧暴露，导致空气中微粒进入轴承，增大轴承摩擦，进而导致轴承寿命严重缩减。此外，风扇的后端轴套为SUS304（304不锈钢）材料的金属轴套，由于金属具有良好的导热性，导致风扇后端轴套的温度同样变得很高，使得后端轴承的工作环境更加严苛，轴承润滑脂氧化得更严重，降低了轴承寿命，并且由于金属的热胀冷缩性质，使得轴套在维修中难以拆卸，增加了设备宕机成本。

上述现有设计无法改变风扇后端轴承的工作环境，只能在后端轴承损坏时对其进行更换，进而修复风扇，使其可以继续正常运转，但是风扇的寿命并未提升，其风扇的使用寿命始终只有25-45天不等。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种存储芯片测试设备的风扇轴承吹气装置，其可改善后端轴承的工作环境，延长风扇的使用寿命。

为解决上述技术问题，本实用新型提出了如下技术方案：一种存储芯片测试设备的风扇轴承吹气装置，包括轴套，所述轴套为筒体，其内具有内腔，所述内腔的一端为敞口，另一端底部开设有圆孔，风扇轴承安装于穿过所述轴套的圆孔的轴杆上，所述轴承位于所述内腔中，于所述轴承与轴套之间设有密封圈；所述轴套上安装有轴套盖，所述轴套盖覆盖所述内腔的敞口端，于所述轴套盖内开设有与所述内腔相连通的进气孔和出气孔，所述进气孔依次连接有耐高温的第一气管、截流阀及耐高温的第二气管，所述第二气管一端接入高纯度洁净压缩气体。

进一步地，所述轴套由玻璃纤维环氧树脂材料制成。

进一步地，所述轴套盖由玻璃纤维环氧树脂材料制成。

进一步地，所述第一气管通过气管转接头与所述进气孔相连。

进一步地，所述轴套盖上于所述出气孔位置处安装有消音器。

进一步地，所述轴套盖对应所述轴套内腔的部位，具有额外向外凸起的环状结构，所述环状结构插入到所述轴套内腔，与所述轴套的内腔共同形成一空腔，所述进气孔及出气孔皆与所述空腔相连通。

进一步地，所述轴承通过一限位环限位安装在所述轴套内，所述限位环位于所述轴套盖与轴承之间。

进一步地，所述轴套的敞口端于外围固定连接有一圆环，所述轴套盖通过螺丝锁固在所述圆环上。