[实用新型]一种一体挤出正发光COB软灯条

说明书

本实用新型涉及灯条的技术领域，更具体地，涉及一种一体挤出正发光COB软灯条。一种一体挤出正发光COB软灯条，其中，包括第一硅胶部、第二硅胶部、LED芯片、FPCB板；所述第一硅胶部、第二硅胶部、LED芯片均设于FPCB板上，所述第一硅胶部覆盖于LED芯片上，第二硅胶部设于第一硅胶部两侧；所述的第一硅胶部远离LED芯片的一端设有第一硅胶部出光面，所述第一硅胶部出光面的中心与LED芯片的中心位于同一直线上。本实用新型的一体挤出正发光COB软灯条通过结构的优化设置，其控光效果较好，出光比较均匀，发光的一致性也较好，而且使出光在正面发出，能很好的照亮空间或物品。

技术领域

本实用新型涉及灯条的技术领域，更具体地，涉及一种一体挤出正发光COB软灯条。

背景技术

COB是Chip On Board的缩写，是一种将多个LED芯片直接封装在金属基印刷电路板上的封装方法。COB的特点有防水、防尘、防潮、防静电、防碰撞，COB具有优异的防护性能；高可靠性和稳定性，长期使用无需修灯。COB的应用：COB广泛应用于大型超市、影楼、地铁站、车站、机场、交通控制和指挥中心、酒店、酒吧、电影院、KTV、学校、大型商演现场、会议现场、高端品牌专营店等应用领域。

现有的COB软灯条控光效果一般，出光不太均匀，发光的一致性一般。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决上述技术问题，提供一种一体挤出正发光COB软灯条，其控光效果较好，出光比较均匀，发光的一致性也较好。

本实用新型的技术方案是：一种一体挤出正发光COB软灯条，其中，包括第一硅胶部、第二硅胶部、LED芯片、FPCB板；

所述第一硅胶部、第二硅胶部、LED芯片均设于FPCB板上，所述第一硅胶部覆盖于LED芯片上，第二硅胶部设于第一硅胶部两侧；

所述的第一硅胶部远离LED芯片的一端设有第一硅胶部出光面，所述第一硅胶部出光面的中心与LED芯片的中心位于同一直线上。

本实用新型中，一体挤出正发光COB软灯条通过结构的优化设置，其控光效果较好，出光比较均匀，发光的一致性也较好，而且使出光在正面发出，能很好的照亮空间或物品。

另外，由于是软灯条，故可以卷盘包装运输，所以还可以贴在一些曲面上，实际应用非常方便简洁。

进一步优选的，所述的第一硅胶部两侧设有第一硅胶部侧边，第一硅胶部侧边均与第二硅胶部接触。

进一步优选的，所述的第一硅胶部远离第一硅胶部出光面的一端设有第一硅胶部底面，所述第一硅胶部底面与FPCB板的上表面接触。

进一步优选的，所述的第一硅胶部底面的宽度小于第一硅胶部出光面的宽度。

进一步优选的，所述的第一硅胶部为荧光胶或雾状硅胶层。

进一步优选的，所述的第二硅胶部为挡光或反光的硅胶层。

与现有技术相比，有益效果是：本实用新型的一体挤出正发光COB软灯条通过结构的优化设置，其控光效果较好，出光比较均匀，发光的一致性也较好，而且使出光在正面发出，能很好的照亮空间或物品。

另外，由于是软灯条，故可以卷盘包装运输，所以还可以贴在一些曲面上，实际应用非常方便简洁。

附图说明

图1是本实用新型整体结构示意图。

图2是本实用新型发光状态示意图。

具体实施方式