[实用新型]一种用于小孔陶瓷内壁均匀金属化的磁控溅射夹具

说明书

本实用新型公开了一种用于小孔陶瓷内壁均匀金属化的磁控溅射夹具，涉及夹具结构领域，包括公转动台、安装在所述公转动台上的若干自转动台和安装在所述自转动台上的若干装夹座；所述装夹座包括可调节底座和设置在所述可调节底座上的放置板，所述放置板上开设有若干放料凹槽。本实用新型仍然配合采用斜靶溅射，靶材利用率高、溅射速率高、工艺性能稳定，产品稳定，减少了成本；通过自转和公转的结合，使镀膜更加稳定；通过可调倾角的设计，纵横比大的小孔零件底部膜层仍旧均匀；既保证了斜靶溅射靶材利用率高的效果，又保证了单纯直靶溅射膜厚均匀的效果。

技术领域

本实用新型涉及夹具结构领域，特别涉及一种用于小孔陶瓷内壁均匀金属化的磁控溅射夹具。

背景技术

随着科学技术的发展，现代半导体和医疗行业所使用的陶瓷材料已经从传统的硅酸盐材料，逐步发展到涉及力、热、电、声、光等方面的组合。越来越多采用陶瓷金属化工艺，使陶瓷既具有陶瓷的绝缘性，高导热率和抗干扰性能，又具有金属的可焊性。

由于磁控溅射方法具有沉积速度快，基材升温低、膜层损伤小、结合力强、工艺可重复性好等优点，现代半导体和医疗行业通常采用磁控溅射的方法制备薄膜。在对微型小孔零件进行金属化时，往往会产生以下问题：

(1)由于斜靶具有靶材利用率高、溅射速率高、工艺性能稳定等优势，目前市场上绝大多数磁控溅射设备都设置斜靶。小孔零件进行金属化时，由于靶材与零件存在角度，金属化薄膜不均匀。特别地，对于半导体芯片上薄膜要求几纳米的膜层，采用斜靶溅射时，对于高纵横比的零件，小孔内壁底部镀不上，影响其可焊性；

(2)采用直靶进行镀膜，膜厚均匀性虽比斜靶要好，但是，对于纵横比较大的小孔零件，在底部沉积量少，仍然存在镀层不均匀现象，导致可焊性降低；

(3)虽然膜厚均匀性比斜靶溅射均匀性好，但是溅射速率低，靶材利用率低，仅占40％，造成成本的增加，资源的浪费。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种用于小孔陶瓷内壁均匀金属化的磁控溅射夹具，解决现有的磁控溅射效果不佳等问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：

一种用于小孔陶瓷内壁均匀金属化的磁控溅射夹具，包括公转动台、安装在所述公转动台上的若干自转动台和安装在所述自转动台上的若干装夹座；

所述装夹座包括可调节底座和设置在所述可调节底座上的放置板，所述放置板上开设有若干放料凹槽。

优选的，所述公转动台包括公转动安装架、竖直安装在所述公转动安装架上的公转电机、安装在所述公转电机动力输出端的主齿轮、可转动地安装在所述公转动安装架上的从齿轮和安装在所述从齿轮上的公转盘，所述主齿轮与从齿轮相啮合，若干所述自转动台安装在公转盘上。

优选的，所述自转动台为带电机的自转盘。

优选的，所述可调节底座包括两块平行设置的安装板、横向架设在两块所述安装板之间的转轴和设置在所述转轴两端的弧形调节块，所述弧形调节块上开设有弧形调节槽，调节螺栓穿过所述弧形调节槽与安装板相连接，所述放置板安装在转轴上。

优选的，所述放料凹槽内壁设有防滑层。

采用上述技术方案，本实用新型仍然配合采用斜靶溅射，靶材利用率高、溅射速率高、工艺性能稳定，产品稳定，减少了成本；通过自转和公转的结合，使镀膜更加稳定；通过可调倾角的设计，纵横比大的小孔零件底部膜层仍旧均匀；既保证了斜靶溅射靶材利用率高的效果，又保证了单纯直靶溅射膜厚均匀的效果。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的自转动台和装夹座的结构示意图；

图3为本实用新型的装夹座的结构示意图。