[实用新型]一种擦拭工装

说明书

本实用新型公开了一种擦拭工装，包括本体和垫圈，本体内设有与吸附机构连通的第一通道；垫圈设于本体的上表面，垫圈用于支撑芯片晶圆有源面的边缘处，芯片晶圆的有源面设有焊接部，垫圈适于使焊接部与本体的上表面具有一定距离，垫圈上设有第二通道，吸附机构经第一通道和第二通道吸附芯片晶圆的下表面。本实用新型对应芯片晶圆有源面设置垫圈，使焊接部与本体不接触，使焊接部处于悬置在芯片晶圆和本体之间的空腔中，因此，不存在现有技术中的焊接部与硅胶垫接触的现象，进而避免因擦拭清洁动作导致的焊接部表面沾污的情况。本公开的擦拭工装保证了焊接部表面形貌的完整性，避免后续焊接过程中出现的焊接不良问题。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，特别涉及一种擦拭工装。

背景技术

如图1所示，在现有的晶圆级封装工艺中，带有导电连接部件的芯片晶圆10在流转到后道工艺时，芯片晶圆10的无源面在工艺流转中造成很多沾污，因而需要对芯片晶圆10的无源面进行擦拭来清洁去除玷污。而擦拭清洁动作的进行首先需要将芯片晶圆10的有源面通过硅胶垫30吸附在真空吸盘20上，通过真空吸盘20来为芯片晶圆无源面的清洁擦拭动作提供机械支撑，并且利用硅胶垫30中硅胶材质所具有的开放多孔结构来实现对接触芯片晶圆有源面的吸附，同时利用其开放的多孔结构来实现在真空吸盘上的吸附。

其中，真空吸盘20的内设真空孔道201提供真空吸附力，在真空吸附力和硅胶的开放多孔结构形成的毛细吸附力的综合作用下将硅胶垫30吸附在真空吸盘上，而真空吸附力在对硅胶垫吸附的同时会形成垂直向下的吸附力，并借助此垂直向下的吸附力来实现对硅胶垫的吸附。由于硅胶垫与焊接部40的接触是弹性物理接触，在擦拭清洁芯片晶圆的无源面时，会随着擦拭动作形成水平方向上呈“拉锯式”的作用力，而“拉锯式”的作用力传导到焊接部40上时，会在焊接部40与硅胶垫30之间形成呈水平方向上的“拉锯式”的摩擦，进而将硅胶垫中的硅胶材料通过摩擦的方式转移到焊接部40的表面，形成焊接部40表面的玷污。而这种玷污会在后续的焊接过程中造成焊接部40与焊盘之间的焊接不良问题，造成焊接部40与焊盘连接处的阻抗过大，大大降低芯片封装结构的可靠性。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种擦拭工装，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：

一种擦拭工装，包括：

本体，所述本体内设有与吸附机构连通的第一通道；

垫圈，所述垫圈设于所述本体的上表面，所述垫圈用于支撑芯片晶圆的有源面的边缘处，所述芯片晶圆的有源面设有焊接部，调整所述垫圈的纵向高度使所述焊接部与所述本体的上表面具有一定距离，所述垫圈上设有第二通道，所述吸附机构经所述第一通道和所述第二通道吸附所述芯片晶圆的有源面的边缘处；

其中，所述芯片晶圆有源面的边缘不包括所述焊接部。

进一步地，所述本体的上表面还设有挡圈，所述挡圈与所述芯片晶圆的侧壁贴合。

进一步地，所述本体的上表面还设有与所述焊接部相对应的保护垫，所述焊接部与所述保护垫不发生物理接触。

进一步地，所述挡圈的上端设有一个或多个缺口，以暴露所述芯片晶圆的侧壁。

进一步地，所述垫圈为多个，多个所述垫圈与所述芯片晶圆有源面的边缘贴合。

进一步地，所述垫圈均呈圆弧状。

进一步地，各个所述垫圈上均设有所述第二通道。

进一步地，相邻的所述垫圈间隔设置，所述缺口设置在相邻的所述垫圈之间。

进一步地，所述挡圈的上端超出所述芯片晶圆的无源面。

进一步地，所述第一通道包括中间通道和分支通道，所述中间通道设于所述本体的中部且通过所述分支通道与所述第二通道连通。