[实用新型]电子装置有效

专利信息
申请号: 202222446498.7 申请日: 2022-09-15
公开(公告)号: CN218122441U 公开(公告)日: 2022-12-23
发明(设计)人: 吴宗勋;李文枢;潘骏豪;林文贤 申请(专利权)人: 广达电脑股份有限公司
主分类号: G03B17/02 分类号: G03B17/02;G03B17/08;G03B17/56
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 郭蔚
地址: 中国台湾桃园*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置
【说明书】:

实用新型提供一种电子装置。电子装置包括一壳体、一填充组件、一电路组件。填充组件设置于壳体之内部。电路组件设置于壳体与填充组件之间。电路组件直接接触填充组件。

【技术领域】

本实用新型是有关于一种电子装置。

【背景技术】

随着科技的发展,产生许多具有不同用途的电子装置,例如,影像捕获设备等。电子装置可包括多个组件,组件之间可通过诸如为螺丝或螺栓的紧固(fastening)组件互相连接。不过,若组件之间通过紧固组件互相连接,则组件上需要形成相应的孔洞(例如,螺丝孔或螺栓孔),使得组件需要预留部分空间或厚度,不利于电子装置的微型化。

【实用新型内容】

本实用新型提供一种电子装置。电子装置包括一壳体、一填充组件、一电路组件。填充组件设置于壳体之内部。电路组件设置于壳体与填充组件之间。电路组件直接接触填充组件。

在一些实施例中,填充组件为一灌封胶,并设置于电路板的一底面上。在一些实施例中,电子装置更包括连接壳体的一影像撷取组件。在一些实施例中,电子装置更包括一第一粘着组件以及一第二粘着组件。第一粘着组件设置于影像撷取组件与壳体之间,且第二粘着组件设置于壳体与电路组件之间。

在一些实施例中,壳体与电路组件之间形成有一间隙,且间隙的一尺寸介于0.01毫米至0.30毫米之间。在一些实施例中,填充组件设置于间隙。在一些实施例中,壳体包括一侧壁,且侧壁的一厚度介于0.50毫米至0.80毫米之间。

在一些实施例中,壳体包括一或多个定位部,且电路组件包括对应于定位部的一或多个定位孔。在一些实施例中,定位孔为多个,且定位孔中的其中二者形成于电路组件的不同侧边。在一些实施例中,电子装置更包括设置于电路组件并直接接触填充组件的一连接组件。

【附图说明】

为了让本实用新型的特征或优点能更明显易懂,在此举出一些实施例,并配合所附图式,作详细说明如下。应注意的是,各种特征并不一定按照比例绘制。事实上,可能任意地放大或缩小各种特征的尺寸,并可能示意性地绘示。

图1是电子装置的立体图。

图2是电子装置的爆炸图。

图3是电子装置沿着图1的线A-A的剖面图。

图4是电子装置的仰视图,其特征在于,省略了填充组件。

图5是壳体的立体图,且视角与图1不同。

图6A、图6B、图6C是用于表示如何组装电子装置的示意图。

【符号说明】

100:电子装置

110:影像撷取组件

120:壳体

121:突出部

121T:突出部的顶面

122:顶壁

123:侧壁

124:定位部

130:电路组件

134:定位孔

140:感光组件

150:填充组件

160:连接组件

170:第一粘着组件

180:第二粘着组件

G:间隙

S:电子装置的尺寸

S1:电路组件的尺寸

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