[实用新型]电子装置有效
| 申请号： | 202222446498.7 | 申请日： | 2022-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN218122441U | 公开（公告）日： | 2022-12-23 |
| 发明（设计）人： | 吴宗勋;李文枢;潘骏豪;林文贤 | 申请（专利权）人： | 广达电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | G03B17/02 | 分类号： | G03B17/02;G03B17/08;G03B17/56 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 郭蔚 |
| 地址： | 中国台湾桃园*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 装置 | ||
1.一种电子装置，其特征在于，包括：
一壳体；
一填充组件，设置于该壳体之内部；以及
一电路组件，设置于该壳体与该填充组件之间；
其中该电路组件直接接触该填充组件。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该填充组件为一灌封胶，并设置于该电路板的一底面上。
3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，更包括一影像撷取组件，其中，该影像撷取组件连接该壳体。
4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于，更包括一第一粘着组件以及一第二粘着组件，其中，该第一粘着组件设置于该影像撷取组件与该壳体之间，且该第二粘着组件设置于该壳体与该电路组件之间。
5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该壳体与该电路组件之间形成有一间隙，且该间隙的一尺寸介于0.01毫米至0.30毫米之间。
6.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该填充组件设置于该间隙。
7.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该壳体包括一侧壁，且该侧壁的一厚度介于0.50毫米至0.80毫米之间。
8.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该壳体包括一或多个定位部，且该电路组件包括对应于该一或多个定位部的一或多个定位孔。
9.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，该一或多个定位孔为多个，且该多个定位孔中的其中二者形成于该电路组件的不同侧边。
10.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，更包括一连接组件，其中，该连接组件设置于该电路组件，并直接接触该填充组件。
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