[实用新型]一种双界面芯片卡

说明书

本实用新型公开了一种双界面芯片卡，包括：天线层，正面设置有射频天线和芯片触点，芯片触点凸出于天线层的正面；芯片，连接于天线层的背面，芯片通过连接线与芯片触点电连接，并通过连接线与射频天线形成回路；第一印刷层在对应芯片触点的位置处贯穿开设有第一接触孔；第一覆膜层在对应芯片触点的位置处贯穿开设有第二接触孔，芯片触点容置于第二接触孔和第一接触孔内；中间层在对应芯片的位置处开设有放置孔，芯片容置于放置孔内；第二印刷层连接于中间层的背面，第二覆膜层连接于第二印刷层的背面。本芯片卡将芯片隐藏在卡体内部，在不破坏卡体完整性的情况下，芯片不可盗取复制，安全可靠，而且本芯片卡生产成本低。

技术领域

本实用新型涉及芯片卡技术领域，特别涉及一种双界面芯片卡。

背景技术

双界面芯片卡是集成了接触式与非接触式接口为一体的智能卡，由PVC层、线圈及芯片构成。双界面芯片卡具有两种获取芯片个人化信息的方式，既可以通过接触方式使读取设备上的触点对芯片进行获取芯片信息，也可以通过相隔一定距离以射频方式来获取芯片信息。

目前，现有的双界面芯片卡结构，参照图1，其主要采用先在天线层上制作射频天线，然后对各基材依次进行印刷、层压和冲切为标准卡(又称为“单卡”)，再通过在标准卡的正面铣槽，然后嵌入芯片，将芯片与标准卡内的射频天线连接，再粘胶封装芯片，在封装芯片时需要使用到条带、金线和包封胶。此类双界面芯片卡的制作流程复杂，在不破坏标准卡完整性的情况下，存在芯片被替换复制的风险，存在一定的安全隐患，而且制作成本较高。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种双界面芯片卡，其制作成本低，在不破坏卡体完整性的情况下，芯片不可盗取复制，安全可靠。

根据本实用新型实施例的一种双界面芯片卡，包括：天线层，正面设置有射频天线和芯片触点，所述芯片触点凸出于所述天线层的正面；芯片，连接于所述天线层的背面，所述芯片通过连接线与所述芯片触点电连接，并通过所述连接线与所述射频天线形成回路；第一印刷层，连接于所述天线层的正面，所述第一印刷层在对应所述芯片触点的位置处贯穿开设有第一接触孔；第一覆膜层，连接于所述第一印刷层的正面，所述第一覆膜层在对应所述芯片触点的位置处贯穿开设有第二接触孔，所述芯片触点容置于所述第二接触孔和所述第一接触孔内；中间层，连接于所述天线层的背面，所述中间层在对应所述芯片的位置处开设有放置孔，所述芯片容置于所述放置孔内；第二印刷层和第二覆膜层，所述第二印刷层连接于所述中间层的背面，所述第二覆膜层连接于所述第二印刷层的背面。

至少具有如下有益效果：本芯片卡将芯片连接在天线层的背面并与芯片触点、射频天线电连接，芯片隐藏容置于中间层的放置孔内，芯片触点容置于第一接触孔和第二接触孔内，外界的读取设备能通过与芯片触点接触以获取芯片信息，或通过射频天线实现非接触式获取，使得芯片隐藏在卡体内部，在不破坏卡体完整性的情况下，芯片不可盗取复制，安全可靠；而且本芯片卡也无需使用到条带、金线和包封胶，降低生产成本。

根据本实用新型的一些实施例，所述天线层贯穿设置有触点，所述触点的一端与所述射频天线电连接，另一端通过所述连接线与所述芯片电连接。

根据本实用新型的一些实施例，所述连接线设置有多条，多条所述连接线形成于所述天线层的背面并贯穿所述天线层以分别连接所述芯片触点和所述射频天线。

根据本实用新型的一些实施例，所述芯片触点的正面平齐于所述第一覆膜层的正面。

根据本实用新型的一些实施例，所述芯片粘贴于所述天线层的背面。

根据本实用新型的一些实施例，所述放置孔贯穿于所述中间层，所述放置孔的厚度大于所述芯片的厚度。

根据本实用新型的一些实施例，所述中间层由PVC材料制成。

根据本实用新型的一些实施例，所述天线层由PET材料制成。