[实用新型]一种共挤制备PC及TPU复合材料的装置

说明书

本实用新型公开了一种共挤制备PC及TPU复合材料的装置，包括挤出机、设于挤出机出口端的模头组件，以及复合PC膜和TU膜的压辊机构，于所述挤出机上设PC膜挤出通道和TPU膜挤出通道，模头组件包括第一子模头和第二子模头，PC膜挤出通道上设第一加热机构，第一子模头与PC膜挤出通道的挤出口连通，TPU膜挤出通道上设第二加热机构，第二子模头与TPU膜挤出通道的挤出口连通，第一子模头的出口端至压辊机构的距离大于第二子模头的出口端至压辊机构的距离。本实用新型解决了现有PC树脂及TPU树脂采用粘结层复合制备PC/TPU复合材料而存在的工序复杂等问题，同时还克服了PC及TPU因熔融温度差在共挤时存在的操作问题。

技术领域

本实用新型属于高分子复合材料制备装置领域，具体的说，是一种共挤制备PC及TPU复合材料的装置。

背景技术

随着工业化生产的不断发展，手机外壳由最早的金属和玻璃材质逐渐向工程塑料发展，常用于制造手机外壳的工程塑料主要有PC、ABS、PC+ABS三大类。PC虽然具有特别好的抗冲击强度、耐热、阻燃等特点，但其缺点是价格较贵、流动性和耐磨性较差。ABS虽然具有超强的易加工性，高流动性，价格便宜，但其缺点是密度较大、质量较重，且塑料本身的导热性能较差。而即使将PC和ABS混合并注塑成型，也往往被用作液晶电视机前壳，而在用于手机外壳时，仍然无法避免其耐磨性差的问题，例如公开号为CN10374007A的中国实用新型专利提供的一种PC/ABS合金材料，因其具有极高的表面光泽度和良好的加工成型性，而被广泛应用于家电领域。

PC由于耐磨性不佳，使得其在作为手机保护壳使用时，容易造成壳表面因擦刮而形成划痕，在外部应力条件下易发生应力开裂等情况。现有技术中，为解决手机外壳耐磨性差的问题，公开号为CN112571905A的中国实用新型专利提供了一种由PC板、粘接层和TPU层组成的复合材料，首先在PC板上均匀印刷粘接层，然后将制得的TPU层与PC板复合而制得，其中通过限定粘接层特定的制备原料，可用于制备具有优异的耐老化性、剥离强度以及耐折牢度的复合材料。TPU层的使用虽然改善了复合材料的耐折牢度，弯折情况下不易出现裂缝和龟裂，但由于制备过程中采用粘接层复合的方式，因此，还存在制备工序复杂，不利于产品大规模的高效生产。

公告号为CN208084928U的中国实用新型专利公开了一种制备复合功能膜片的共挤出装置，采用共挤出装置可将PC树脂和PMMA树脂共挤制得多层结构，大大提高了采用粘结层复合制备的工业生产效率。但由于PC树脂和TPU树脂的熔融温度不同，在共挤过程中，需要分别控制不同的挤出温度，同时还要保证挤出端口的温度相同，显然，现有的常规共挤出装置并不适用PC及TPU的共挤生产。

实用新型内容

本实用新型旨在解决现有用粘结层复合PC树脂及TPU树脂来制备复合材料的缺陷，提供了一种共挤制备PC及TPU复合材料的装置，可以针对不同物料挤出通道进行温度控制，然后再分别通过不同子模头挤出并通过压辊机构进行复合，利用子模头至压辊机构的距离差能够保证两种物料复合时温度差足够小而不影响PC膜与TPU膜的复合成型。

本实用新型通过下述技术方案实现：一种共挤制备PC及TPU复合材料的装置，包括挤出机、设于挤出机出口端的模头组件，以及复合PC膜和TU膜的压辊机构，于所述挤出机上分设PC膜挤出通道和TPU膜挤出通道，模头组件包括第一子模头和第二子模头，PC膜挤出通道上设第一加热机构，第一子模头与PC膜挤出通道的挤出口连通，TPU膜挤出通道上设第二加热机构，第二子模头与TPU膜挤出通道的挤出口连通，第一子模头的出口端至压辊机构的距离大于第二子模头的出口端至压辊机构的距离。

模头组件包括转接头，第一子模头和第二子模头均竖直设于转接头的底部，转接头内分设第一连通流道和第二连通流道，第一子模头通过第一连通流道连接PC膜挤出通道的挤出口，第二子模头通过第二连通流道连接TPU膜挤出通道的挤出口。

所述压辊机构对应设于第二子模头的下方，于所述第一子模头的出口端设PC膜导辊机构。