[实用新型]一种孔内飞秒激光束偏转装置

说明书

本实用新型公开一种孔内飞秒激光束偏转装置，包括一直径小于孔径的杆体，所述杆体顶部设置有能够伸入孔内的激光光束反射面，所述反射面的激光光束反射线垂直于孔壁；所述杆体安装在联动台上。本实用新型孔内飞秒激光束偏转装置处理后的PCB板孔内壁光滑，规避了PCB板产品内孔壁表面质量有损和有斜度的缺陷，通电后不出现因为内孔壁质量不高产生的高压放电击穿等问题，同时满足PCB板的使用寿命要求，使用本装置能够完全满足PCB产品的合格率，PCB产品一致性高，产品质量可控。

技术领域

本实用新型属于PCB板制造设备领域，涉及PCB板通孔内壁加工辅助装置。

背景技术

在较早的技术研发工作中，申请人制备得到如图1所示的PCB层叠板，PCB层叠板是由多个PCB复合板经过精准对齐压制得到，PCB板中部制作通孔。

在微加工领域，由于飞秒激光对材料周围影响极小，能安全地切割、打孔、雕刻，甚至能够应用于电子行业集成电路的光刻工艺中。飞秒激光加工也能够用于电子行业制作PCB板的通孔。

飞秒激光是人类在实验室条件下所能获得最短脉冲的技术手段，在瞬间发出的功率巨大。

随着PCB板应用领域的技术升级，使用条件越来越高，在制作多层PCB板时，对于多层其通孔内表面质量要求也越来越高，不允许PCB板通孔内壁各层导电层之间出现放电现象。这就要求提高PCB板内孔导电层之间表面质量无损。

常规加工方式是采用机加工，但是机加方法是有损加工，满足不了高质量产品表面，PCB板通孔内壁的表面质量不能再通过用户验收，一些层叠PCB板或多层PCB板采用机加工方式制孔，就会出现高压放电击穿现象。

在实现本实用新型过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下技术问题中的一个问题：

A、现有技术中，出现了使用激光束包括飞秒激光在工件表面打孔的技术手段，现有方案中，激光束垂直于PCB的表面对PCB钻孔，钻孔方式包括冲孔和非冲孔法，非冲孔法包含环切法、螺旋法、同心圆加工法等。但该技术手段仅用于在工件上面打孔，并不能使孔的内壁表面达到无损状态。

B、在飞秒加工过程中有个致命缺陷（目前市面上的飞秒激光加工都有这种通病），飞秒加工每次击穿PCB工件厚度为0.3~0.5丝，而PCB工件的厚度为30mm左右，因此，飞秒加工时，不能一次直接将工件完全击穿，需环切或螺旋切，如同镗刀一层一层处理打孔部位，每处理一层，孔壁就出现一层凹槽，最终使得通孔内壁出现锯齿状，参见图2，次孔401’为锯齿形状，而该锯齿的尖端会成为高压尖端放电部位，导致用户产品被击穿。

C、现有飞秒激光设备不能对孔的内壁进行处理。

实用新型内容

鉴于此，本实用新型目的在于提供一种孔内飞秒激光束偏转装置，该装置将飞秒激光束垂直于PCB板通孔内壁，充分利用飞秒激光特性，使通孔内壁平滑。

为解决以上技术问题，本实用新型提供的技术方案是，提供一种孔内飞秒激光束偏转装置，包括一直径小于孔径的杆体，所述杆体顶部设置有能够伸入孔内的激光光束反射面，所述反射面的激光光束反射线垂直于孔壁；所述杆体安装在联动台上。

根据本实用新型孔内飞秒激光束偏转装置的一个实施方式，所述联动台包括转动机构，所述转动机构的转动部与所述杆体同轴心线固定连接。

根据本实用新型孔内飞秒激光束偏转装置的一个实施方式，所述联动台包括平面微滑机构。

根据本实用新型孔内飞秒激光束偏转装置的一个实施方式，所述联动台包括竖直微滑机构。

根据本实用新型孔内飞秒激光束偏转装置的一个实施方式，所述平面微滑机构与转动机构通过第一连接器固定连接。

根据本实用新型孔内飞秒激光束偏转装置的一个实施方式，所述第一连接器为法兰盘。