[实用新型]用于加工基板的装置有效
| 申请号： | 202222210243.0 | 申请日： | 2022-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN218488093U | 公开（公告）日： | 2023-02-17 |
| 发明（设计）人： | 崔世宪 | 申请（专利权）人： | 三星显示有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00;B24B37/11;B24B37/34;B24B41/04;B24B9/00 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐;刘铮 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 加工 装置 | ||
1.用于加工基板的装置，其特征在于，所述用于加工基板的装置包括：
主体构件，邻近所述基板的侧表面定位并且能够旋转；
旋转构件，联接至所述主体构件并且将旋转力传递给所述主体构件；以及
周边研磨构件，联接至所述主体构件，并且包括多个第一周边研磨构件和多个第二周边研磨构件，
其中，所述第一周边研磨构件和所述第二周边研磨构件在所述主体构件的旋转方向上交替地排列为彼此间隔开，以及
其中，所述第一周边研磨构件中的每一个在从所述主体构件的中心向所述主体构件的边缘的方向上的第一长度与所述第二周边研磨构件中的每一个在从所述主体构件的所述中心向所述主体构件的所述边缘的方向上的第二长度不同。
2.根据权利要求1所述的用于加工基板的装置，其特征在于，所述第一周边研磨构件中的每一个包括用于以精细粗糙度精加工的研磨石，并且所述第二周边研磨构件中的每一个包括用于以相对粗糙的粗糙度粗加工的研磨石。
3.根据权利要求2所述的用于加工基板的装置，其特征在于，所述第一长度大于所述第二长度。
4.根据权利要求1所述的用于加工基板的装置，其特征在于，从正面观察时，所述第一周边研磨构件中的每一个的形状和所述第二周边研磨构件中的每一个的形状相同。
5.根据权利要求1所述的用于加工基板的装置，其特征在于，所述用于加工基板的装置还包括：
中心研磨构件，联接至所述主体构件的所述中心，并且具有在从所述旋转构件的中心向所述主体构件的所述中心的方向上突出的形状。
6.根据权利要求5所述的用于加工基板的装置，其特征在于，所述中心研磨构件包括：
第一中心研磨构件，联接至所述主体构件的所述中心；以及
第二中心研磨构件，联接至所述第一中心研磨构件。
7.根据权利要求6所述的用于加工基板的装置，其特征在于，从侧面观察时，所述第一中心研磨构件具有矩形形状，并且所述第二中心研磨构件具有半圆形形状。
8.用于加工基板的装置，其特征在于，所述用于加工基板的装置包括：
主体构件，邻近所述基板的侧表面定位并且能够旋转；
旋转构件，联接至所述主体构件并且将旋转力传递给所述主体构件；以及
周边研磨构件，联接至所述主体构件，并且包括多个第一周边研磨构件和多个第二周边研磨构件，
其中，所述第一周边研磨构件和所述第二周边研磨构件在所述主体构件的旋转方向上交替地排列为彼此间隔开，以及
其中，从正面观察时，所述第一周边研磨构件中的每一个的外表面与所述主体构件的边缘重合，并且所述第二周边研磨构件中的每一个的外表面与所述主体构件的所述边缘间隔开。
9.根据权利要求8所述的用于加工基板的装置，其特征在于，所述第一周边研磨构件中的每一个包括用于以精细粗糙度精加工的研磨石，并且所述第二周边研磨构件中的每一个包括用于以相对粗糙的粗糙度粗加工的研磨石。
10.根据权利要求8所述的用于加工基板的装置，其特征在于，从所述正面观察时，所述第一周边研磨构件中的每一个的形状和所述第二周边研磨构件中的每一个的形状相同。
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