[实用新型]一种大尺寸微晶陶瓷承烧器

说明书

本实用新型涉及微晶陶瓷技术领域，具体为一种大尺寸微晶陶瓷承烧器，包括多个相同结构的承烧板，承烧板的顶部且靠近四个边角的位置均嵌设有柱形上连接槽，承烧板的底部且靠近四个边角的位置均嵌设有柱形下连接槽，承烧板的底部且靠近前侧边缘的位置嵌设有三个等间距排布的柱形连接块，柱形连接块的底部开设有螺纹凹槽。该大尺寸微晶陶瓷承烧器，通过在承烧板的底部嵌设多个柱形连接块，并配合连接组件，可以使拼合在一起的两个承烧板相互固定，从而使多个拼合的承烧板形成整体，通过在承烧板上表面设置四个柱形上连接槽，在承烧板的下表面设置四个柱形下连接槽，配合支撑柱使上下两个承烧板固定位置，从而避免承烧板发生倾倒的情况。

技术领域

本实用新型涉及微晶陶瓷技术领域，具体为一种大尺寸微晶陶瓷承烧器。

背景技术

微晶陶瓷是一种导热高、不膨胀的新颖陶瓷材料，该陶瓷材料具有热导率高和热膨胀系数接近于零，不吸水，绝缘性能好，产品结构致密均匀，抗冲击、耐磨与耐腐蚀等优良性能，外观平滑光亮，有较高的远红外发射率等特征，微晶陶瓷的制备主要有熔融法、烧结法和溶胶-凝胶法，通过烧结法制备微晶陶瓷时，主要工艺流程有配料、熔制、水淬、粉碎、过筛、成型、烧结和加工，其中在烧结时，需要将成型的微晶陶瓷放置在承烧板上，再进入高温推板炉里将微晶陶瓷生坯高温加热为熟瓷。

公开号为CN204555699U的专利公开了一种陶瓷承烧板，包括底板、上支撑脚和下支撑脚，所述上支撑脚设置在所述底板的一面的各个角上，所述下支撑脚设置在所述底板另一面的各个角上，所述上支撑脚和下支撑脚上设有卡合部，所述卡合部是凹槽或凸起。本实用新型通过上支撑脚、下支撑脚和卡合部的设置，使陶瓷承烧板对齐叠放时可以卡位固定，摆放安全，为实现自动化卸载、叠板生产线的设计提供便利。

虽然上述技术方案通过上支撑脚、下支撑脚和卡合部的设置，使陶瓷承烧板对齐叠放时可以卡位固定，摆放安全，但是该技术方案的陶瓷承烧板只能保证多个陶瓷承烧板在叠层使用时的稳定性，当生产大尺寸陶瓷时，因为尺寸较大的缘故，需要将多个陶瓷承烧板拼合，而该技术方案的陶瓷承烧板在拼合时只能使相邻的两个陶瓷承烧板对齐，缺少将相邻两个陶瓷承烧板连接定位的机构，不便于形成整体，在将拼合的两个或多个陶瓷承烧板同步向窑炉的炉膛中移动时，不能使两个或多个陶瓷承烧板保持有效的同步移动，如果发生某个陶瓷承烧板移位，就可能造成放置在陶瓷承烧板上的大尺寸待烧结陶瓷损坏，鉴于此，我们提出一种大尺寸微晶陶瓷承烧器。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种大尺寸微晶陶瓷承烧器，以解决上述背景技术中提出现有的承烧板在拼合时难以固定，不便于形成整体，在堆叠时，不方便定位多个承烧板的位置，并且现有承烧板上没有用于定位支撑块的设计，叠放的承烧板不具有很好的稳定性，可能导致承烧板倾倒的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种大尺寸微晶陶瓷承烧器，包括多个相同结构的承烧板，所述承烧板的顶部且靠近四个边角的位置均嵌设有柱形上连接槽，所述承烧板的底部且靠近四个边角的位置均嵌设有柱形下连接槽，所述承烧板的底部且靠近前侧边缘的位置嵌设有三个等间距排布的柱形连接块，所述柱形连接块的底部开设有螺纹凹槽，所述承烧板的底部且靠近后侧边缘的位置也嵌设有三个等间距排布的柱形连接块，相邻的两个所述承烧板连接处的底部活动连接有三个等间距排布的连接组件，所述连接组件包括连接板、第一紧固螺栓和第二紧固螺栓，所述连接板的表面且靠近两端的位置开设有对称分布的安装孔。

优选的，还包括支撑柱，当两个所述承烧板呈上下排布时，所述支撑柱的顶端活动插接于位于上方的承烧板的柱形下连接槽内，所述支撑柱的底端活动插接于位于下方的承烧板的柱形上连接槽内。

优选的，所述承烧板呈矩形，且所述承烧板的端部开设有多个等间距排布的矩形通槽。

优选的，所述承烧板的顶部开设有多个呈矩阵式排列的圆形孔a，所述圆形孔a贯穿所述承烧板。