[实用新型]一种大尺寸微晶陶瓷承烧器有效
申请号: | 202222131573.0 | 申请日: | 2022-08-12 |
公开(公告)号: | CN218034474U | 公开(公告)日: | 2022-12-13 |
发明(设计)人: | 刘忠灵;魏轩 | 申请(专利权)人: | 上海烽晔新材料科技有限公司 |
主分类号: | F27D5/00 | 分类号: | F27D5/00 |
代理公司: | 合肥利交桥专利代理有限公司 34259 | 代理人: | 蔡辉 |
地址: | 200333 上海市普*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 尺寸 陶瓷 承烧器 | ||
1.一种大尺寸微晶陶瓷承烧器,其特征在于:包括多个相同结构的承烧板(1),所述承烧板(1)的顶部且靠近四个边角的位置均嵌设有柱形上连接槽(13),所述承烧板(1)的底部且靠近四个边角的位置均嵌设有柱形下连接槽(14),所述承烧板(1)的底部且靠近前侧边缘的位置嵌设有三个等间距排布的柱形连接块(15),所述柱形连接块(15)的底部开设有螺纹凹槽(150),所述承烧板(1)的底部且靠近后侧边缘的位置也嵌设有三个等间距排布的柱形连接块(15),相邻的两个所述承烧板(1)连接处的底部活动连接有三个等间距排布的连接组件(2),所述连接组件(2)包括连接板(20)、第一紧固螺栓(21)和第二紧固螺栓(22),所述连接板(20)的表面且靠近两端的位置开设有对称分布的安装孔(200)。
2.根据权利要求1所述的大尺寸微晶陶瓷承烧器,其特征在于:还包括支撑柱(3),当两个所述承烧板(1)呈上下排布时,所述支撑柱(3)的顶端活动插接于位于上方的承烧板(1)的柱形下连接槽(14)内,所述支撑柱(3)的底端活动插接于位于下方的承烧板(1)的柱形上连接槽(13)内。
3.根据权利要求1所述的大尺寸微晶陶瓷承烧器,其特征在于:所述承烧板(1)呈矩形,且所述承烧板(1)的端部开设有多个等间距排布的矩形通槽(10)。
4.根据权利要求1所述的大尺寸微晶陶瓷承烧器,其特征在于:所述承烧板(1)的顶部开设有多个呈矩阵式排列的圆形孔a(11),所述圆形孔a(11)贯穿所述承烧板(1)。
5.根据权利要求1所述的大尺寸微晶陶瓷承烧器,其特征在于:所述承烧板(1)的前侧开设有多个等间距排布的圆形孔b(12),所述圆形孔b(12)贯穿所述承烧板(1)。
6.根据权利要求1所述的大尺寸微晶陶瓷承烧器,其特征在于:所述第一紧固螺栓(21)和第二紧固螺栓(22)相同,所述第一紧固螺栓(21)的外螺纹与螺纹凹槽(150)的内螺纹相适配,当两个所述承烧板(1)拼接时,所述第一紧固螺栓(21)和第二紧固螺栓(22)的端部均穿过连接板(20)且分别与相邻的两个所述柱形连接块(15)螺纹连接。
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