[实用新型]一种高效多工位晶圆测试机有效
申请号: | 202222099840.0 | 申请日: | 2022-08-10 |
公开(公告)号: | CN217846050U | 公开(公告)日: | 2022-11-18 |
发明(设计)人: | 令龙军;钟国华;周军 | 申请(专利权)人: | 纳美半导体设备(东莞)有限公司 |
主分类号: | G01N21/01 | 分类号: | G01N21/01;G01N21/95;G01R31/28 |
代理公司: | 广东灵顿知识产权代理事务所(普通合伙) 44558 | 代理人: | 赖耀华 |
地址: | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高效 多工位晶圆 测试 | ||
本实用新型涉及芯片测试技术领域,具体涉及一种高效多工位晶圆测试机,包括机座;所述机座设有龙门架、上料架、下料架、第一测试模组以及第二测试模组;所述第一测试模组包括第一直线机构、第二直线机构以及第一测试机构;所述第二测试模组包括第三直线机构、第四直线机构以及第二测试机构;所述龙门架设有机械手模组;所述龙门架设有第一CCD机构以及第二CCD机构。本实用新型通过设置两个测试模组,每个测试模组上设有两个直线机构,并且每个直线机构上均设有校正座,配合第一CCD机构以及第二CCD机构,每个能够对校正座上的晶圆进行独立校正,只需要通过机械手模组将晶圆依次放入四个校正座上,即可以完成多个晶圆的校正,大大地提高了工作效率。
技术领域
本实用新型涉及芯片测试技术领域,具体涉及一种高效多工位晶圆测试机。
背景技术
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。
现有技术中在对晶圆进行检测时,往往采用探针对晶圆的两边进行检测,而目前的晶圆测试机一次只能够对一个晶圆进行测试,存在工作效率低下的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对现有技术中的上述不足,提供了一种高效多工位晶圆测试机,提高芯片的测试效率。
本实用新型的目的通过以下技术方案实现:一种高效多工位晶圆测试机,包括机座;所述机座设有龙门架、上料架、下料架、第一测试模组以及第二测试模组;
所述第一测试模组包括第一直线机构、第二直线机构以及第一测试机构;所述第二测试模组包括第三直线机构、第四直线机构以及第二测试机构;所述第一直线机构、第二直线机构、第三直线机构以及第四直线机构分别设有第一校正座、第二校正座、第三校正座以及第四校正座;
所述龙门架设有机械手模组;所述机械手模组用于在上料架、第一校正座、第二校正座、第三校正座、第四校正座以及下料架之间移动;
所述龙门架设有第一CCD机构以及第二CCD机构;所述第一CCD机构用于在第一校正座与第二校正座之间移动;所述第二CCD机构用于在第三校正座与第四校正座之间移动。
本实用新型进一步设置为,所述机械手模组包括设于龙门架的第一横向移动组件、设于第一横向移动组件的第一升降移动组件以及设于第一升降移动组件的吸附座;所述第一横向移动组件用于驱动吸附座横向移动;所述第一升降移动组件用于驱动吸附座升降;所述吸附座设有若干个真空吸嘴;
所述第一直线机构、第二直线机构、第三直线机构以及第四直线机构分别用于驱动第一校正座、第二校正座、第三校正座以及第四校正座纵向移动。
本实用新型进一步设置为,所述龙门架设有用于驱动第一CCD机构横向移动的第二横向移动组件以及用于驱动第二CCD机构横向移动的第三横向移动组件;
所述第一直线机构、第二直线机构、第三直线机构以及第四直线机构分别用于驱动第一校正座、第二校正座、第三校正座以及第四校正座纵向移动。
本实用新型进一步设置为,所述第一校正座、第二校正座、第三校正座以及第四校正座均包括底座、转动设于底座的载物盘以及用于驱动载物盘转动的电机。
本实用新型进一步设置为,所述第一测试机构以及第二测试机构均包括设于控制箱、探针座、用于驱动探针座横向移动的第四横向移动组件以及用于驱动探针座升降的第二升降移动组件;
所述探针座设有与控制箱电性连接的正极探针;所述底座设有与载物盘连接的负极线。
本实用新型进一步设置为,所述龙门架设有第一打点机构以及第二打点机构;所述第一打点机构用于在第一校正座与第二校正座之间移动;所述第二打点机构用于在第三校正座与第四校正座之间移动。
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