[实用新型]治具及回流炉

说明书

本申请的目的是提供一种治具及回流炉，该治具用于设置于回流炉内，其主要是由用于承托电路板的承托件、设置于承托件的下方且带有安装槽的托举支架，以及设置于安装槽的底部且用于抵持待处理的电子元器件的弹性件等构成。其中，承托件上开设有通孔，以用于通过电路板上待处理的电子元器件。安装槽与通孔相连通，以用于放置电子元器件。与现有技术相比，本申请提供的治具及回流炉，可以便于在对设置于电路板上的电子元器件的进行托举的同时，避免电子元器件因自身重力而掉落的情况产生。

技术领域

本实用新型涉及通讯领域，尤其涉及一种治具及回流炉。

背景技术

在手机、平板等终端的电路板中，通常需要设置电子元件时，例如通过焊接、SMT(Surface Mounted Technology，表面组装技术)等安装方式进行安装，并且需要经过多个工序的处理。

然而，在现有技术中，在对安装有电子元件的电路板进行高温处理时，例如SMT回流焊的过程中，部分电子元器件，例如电解电容等，由于其质量和体积较大，加热炉中进行处理时，尤其是电子元器件向下悬挂放置的过程中，电子元器件易因自身的重力而脱离电路板，从而易造成接触不良或掉落的情况产生，以致于不良率上升。为了解决这一问题，部件厂家选择采用相应的夹具托举电子元器件，以防止其在炉内高温回流时掉落，然而，在实际使用时，由于电子元器件的高度会产生相应的波动变化，从而无法保证始终紧密托举，因而也易造成电子元器件易因自身的重力而脱离电路板的情况产生。

因此，如何提供一种治具，以便于在对设置于电路板上的电子元器件的进行托举的同时，避免电子元器件因自身重力而掉落的情况产生，是本实用新型所亟需解决的技术问题。

实用新型内容

针对上述现有技术的缺点或不足，本实用新型要解决的技术问题是如何提供一种治具及回流炉，以便于在对设置于电路板上的电子元器件的进行托举的同时，避免电子元器件因自身重力而掉落的情况产生。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种治具，用于设置于回流炉内，其包括：

用于承托电路板的承托件，其中，所述承托件上开设有通孔，以用于通过所述电路板上待处理的电子元器件；

设置于所述承托件的下方的托举支架，其中，所述托举支架具有与所述通孔相连通且用于放置所述电子元器件的安装槽；

设置于所述安装槽的底部且用于抵持所述电子元器件的弹性件。

进一步作为优选地，所述弹性件为弹簧垫片。

进一步作为优选地，所述弹性件包括：与所述安装槽的底部焊接的焊接部；与焊接部相连且用于抵持所述电子元器件的底部的弹性部。

进一步作为优选地，所述弹性件为金属弹簧。

进一步作为优选地，所述弹性件为受热膨胀件。

进一步作为优选地，所述受热膨胀件至少有部分为形状记忆合金，且贴合所述电子元器件的部分为平整部。

进一步作为优选地，所述电子元器件至少包括：电解电容。

进一步作为优选地，所述托举支架包括：设置有所述安装槽的主体部、与所述主体部的相对两端相连且用于连接所述承托件的固定部。

进一步作为优选地，所述托举支架与所述承托件可拆卸连接；所述固定部和所述承托件上开设有对应的通孔；所述托举支架还包括：用于锁紧所述固定部和所述承托件的锁附件。

进一步作为优选地，所述承托件为板状部件或开设有容置槽的托盘。

进一步作为优选地，当所述承托件为开设有容置槽的托盘时，所述容置槽用于放置所述电路板，所述托盘的底部开设有若干个所述通孔，且各通孔呈矩形分布。

进一步作为优选地，所述承托件为铝合金构件。