[实用新型]治具及回流炉有效
申请号: | 202222093346.3 | 申请日: | 2022-08-09 |
公开(公告)号: | CN217889801U | 公开(公告)日: | 2022-11-25 |
发明(设计)人: | 官银行;杜军红;葛振纲;关亚东 | 申请(专利权)人: | 上海龙旗科技股份有限公司 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08;H05K3/34 |
代理公司: | 上海百一领御专利代理事务所(普通合伙) 31243 | 代理人: | 方珩 |
地址: | 200233 上海*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 回流 | ||
1.一种治具,用于设置于回流炉内,其特征在于,包括:
用于承托电路板的承托件,其中,所述承托件上开设有通孔,以用于通过所述电路板上待处理的电子元器件;
设置于所述承托件的下方的托举支架,其中,所述托举支架具有与所述通孔相连通且用于放置所述电子元器件的安装槽;
设置于所述安装槽的底部且用于抵持所述电子元器件的弹性件。
2.根据权利要求1所述的治具,其特征在于,所述弹性件为弹簧垫片或金属弹簧。
3.根据权利要求2所述的治具,其特征在于,所述弹性件包括:与所述安装槽的底部焊接的焊接部;与所述焊接部相连且用于抵持所述电子元器件的底部的弹性部。
4.根据权利要求1所述的治具,其特征在于,所述弹性件为受热膨胀件。
5.根据权利要求4所述的治具,其特征在于,所述受热膨胀件至少有部分为形状记忆合金,且贴合所述电子元器件的部分为平整部。
6.根据权利要求1所述的治具,其特征在于,所述电子元器件至少包括:电解电容。
7.根据权利要求1所述的治具,其特征在于,所述托举支架包括:设置有所述安装槽的主体部、与所述主体部的相对两端相连且用于连接所述承托件的固定部。
8.根据权利要求7所述的治具,其特征在于,所述托举支架与所述承托件可拆卸连接;所述固定部和所述承托件上开设有对应的通孔;所述托举支架还包括:用于锁紧所述固定部和所述承托件的锁附件。
9.根据权利要求1所述的治具,其特征在于,所述承托件为铝合金构件;所述承托件为板状部件或者开设有容置槽的托盘;其中,当所述承托件为开设有容置槽的托盘时;所述容置槽用于放置所述电路板;所述托盘的底部开设有若干个所述通孔,且各通孔呈矩形分布;所述电路板为移动终端的电路板;其中,所述移动终端为手机或平板电脑。
10.一种回流炉,其特征在于,包括:权利要求1至9中任意一项所述的治具;用于传送所述承托件的传送装置。
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