[实用新型]一种出线结构及具有其的液冷主机有效
申请号: | 202222092281.0 | 申请日: | 2022-08-10 |
公开(公告)号: | CN217880205U | 公开(公告)日: | 2022-11-22 |
发明(设计)人: | 白瑞晨;林子杰 | 申请(专利权)人: | 兰洋(宁波)科技有限公司 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18;G06F1/20 |
代理公司: | 北京荟英捷创知识产权代理事务所(普通合伙) 11726 | 代理人: | 李梦宁 |
地址: | 315000 浙江省宁*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 出线 结构 具有 主机 | ||
本实用新型提供了一种出线结构及具有其的液冷主机,涉及线路转接技术领域,为解决现有液冷主机接线方式安装不便的问题而设计。该出线结构设置于液冷腔的腔壁,腔壁开设有安装口,出线结构包括密封盒、电子连接器和转接电路板,密封盒与安装口适配,电子连接器设置于密封盒,且电子连接器远离液冷腔的一端与转接电路板电连接,转接电路板还通过连接结构与密封盒机械连接,其中,转接电路板背离腔壁的一面设置若干转接头。本实用新型能够简化线路连接过程,使得液冷主机接线安装方便,安装效率提高,且不易损坏线缆。
技术领域
本实用新型涉及线路转接技术领域,具体而言,涉及一种出线结构及具有其的液冷主机。
背景技术
电脑主机在工作过程中,会产生较多热量,为了防止硬件因自身温度过高而发生损坏,通常需要对硬件进行散热。目前,常用的散热方式为风冷式散热和液冷式散热,由于液冷式散热效果更好,所以得到广泛应用。
对于采用液冷式散热的电脑主机,由于液冷主机的腔体需要密封,因此,线路通常需要转接出来,或者,在保证密封的情况下穿出。现有技术中,通常为采用数据线直接连接各个接口,致使线路连接操作复杂,安装较为繁琐,并且,容易损坏线缆。
实用新型内容
本实用新型的第一个目的在于提供一种出线结构,以解决现有液冷主机接线方式安装不便的技术问题。
本实用新型提供的出线结构,设置于液冷腔的腔壁,所述腔壁开设有安装口,所述出线结构包括密封盒、电子连接器和转接电路板,所述密封盒与所述安装口适配,所述电子连接器设置于所述密封盒,且所述电子连接器远离所述液冷腔的一端与所述转接电路板电连接,所述转接电路板还通过连接结构与所述密封盒机械连接,其中,所述转接电路板背离所述腔壁的一面设置若干转接头。
进一步地,所述转接电路板通过所述连接结构与所述密封盒可拆卸固定连接。
进一步地,所述连接结构包括第一螺孔、锁定孔和第一螺栓,所述第一螺孔开设于所述密封盒,所述锁定孔开设于所述转接电路板,且所述锁定孔与所述第一螺孔正对,所述第一螺栓穿过所述锁定孔并螺纹连接于所述第一螺孔。
进一步地,所述第一螺孔的数量为多个,多个所述第一螺孔在所述密封盒分散排布,所述锁定孔和所述第一螺栓两者的数量与所述第一螺孔的数量相同,多个所述锁定孔分别与多个所述第一螺孔一一对应地设置,多个所述第一螺栓分别穿过多个所述锁定孔并螺纹连接于对应的所述第一螺孔。
进一步地,所述腔壁朝向所述转接电路板的一面设置有定位柱,所述转接电路板开设有供所述定位柱穿过的定位孔。
进一步地,所述定位柱的数量为多个,多个所述定位柱在所述腔壁分散排布,所述定位孔的数量与所述定位柱的数量相同,且多个所述定位柱分别一一对应地穿过多个所述定位孔。
进一步地,所述出线结构还包括出线盖,所述出线盖与腔壁固定连接,且所述出线盖封盖所述转接电路板,所述出线盖开设有与若干所述转接头正对的出线口。
进一步地,所述定位柱朝向所述出线盖的端面开设有第二螺孔,所述出线盖开设有与所述第二螺孔正对的连接孔,所述出线结构还包括第二螺栓,所述第二螺栓穿过所述连接孔并螺纹连接于所述第二螺孔。
进一步地,所述定位柱与所述腔壁为一体成型结构,和/或,所述定位柱的侧面设置有加强筋,所述加强筋与所述腔壁连接。
进一步地,所述转接电路板的数量为多个。
本实用新型出线结构带来的有益效果是:
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