[实用新型]一种用于等离子液体纳米抛光的补液装置

说明书

本实用新型提供了一种用于等离子液体纳米抛光的补液装置，该补液装置包括补液槽、补液管和用于监测抛光液水槽内液面的第一液位传感器，补液槽用于存储抛光液，补液管的两端分别与补液槽和抛光液水槽固定连接，补液管连接有驱动件，驱动件用于将补液槽内的抛光液输送至抛光液水槽，第一液位传感器与抛光液水槽固定连接，第一液位传感器与控制器连接，控制器与驱动件连接。本实用新型的补液装置，将补液槽内的抛光液通过补液管输送到抛光液水槽内，使抛光液的液面始终高与工件的高度，不再需要停机人工补液，达到了提高纳米抛光的加工效率的目的。

技术领域

本实用新型涉及等离子液体纳米抛光技术领域，尤其是涉及一种用于等离子液体纳米抛光的补液装置。

背景技术

目前，等离子液体纳米抛光基于汽液等离子发生原理，通过抛光液在工件表面形成完整包裹工件的气层，并激发到等离子态，使抛光后的工件表面粗糙度值可以达到或者接近纳米级别。

等离子液体纳米抛光加工时，常常由于形成的气层不稳定和高温液体的沸腾，造成液体的迸溅涌出，液体的减少会使工件露出液面，无法完成整体的加工，所以保证抛光液面的稳定是保证加工正常进行的重要因素；现有方案中，针对体积较大或者形状较为复杂的工件，由于气层的不稳定而造成的抛光液迸溅或溢出，一般采用短时间加工然后人工补液再加工的间断性加工方式来进行，导致纳米抛光的加工效率低。

鉴于前述要求，需要一种用于等离子液体纳米抛光的补液装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于等离子液体纳米抛光的补液装置，以解决现有技术中存在的纳米抛光的加工效率低的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的一种用于等离子液体纳米抛光的补液装置，该补液装置包括补液槽、补液管和用于监测抛光液水槽内液面的第一液位传感器，补液槽用于存储抛光液，补液管的两端分别与补液槽和抛光液水槽固定连接，补液管连接有驱动件，驱动件用于将补液槽内的抛光液输送至抛光液水槽，第一液位传感器与抛光液水槽固定连接，第一液位传感器与控制器连接，控制器与驱动件连接。

通过上述的技术方案，在进行抛光加工时，抛光液水槽内的抛光液随着加工的进行不断迸溅，导致抛光液水槽内的抛光液面逐渐下降，当第一液位传感器感应到抛光液的液面下降到第一液位传感器以下时，第一液位传感器将信号传递给控制器，控制器控制驱动件启动，驱动件将补液槽内的抛光液通过补液管输送到抛光液水槽内，当第一液位传感器感应到抛光液的液面上升到第一液位传感器以上时，第一液位传感器将信号传递给控制器，控制器控制驱动件关闭不再将补液槽内的抛光液输送到抛光液水槽内，从而使抛光液的液面始终高与工件的高度，使工件完全浸泡在抛光液内，不再需要停机人工补液，达到了提高纳米抛光的加工效率的目的。

进一步的，所述抛光液水槽设置有防迸溅罩，防迸溅罩固定在抛光液水槽的上方。

通过上述改进的技术方案，在抛光液水槽的上方设置防迸溅罩，当抛光液水槽内的抛光液迸溅时，抛光液迸溅到防迸溅罩上，部分抛光液在防迸溅罩上汇聚后重新滴落在抛光液水槽内，具有减小抛光液损耗的效果。

进一步的，所述抛光液水槽固定在补液槽的上方，防迸溅罩的罩设面积大于抛光液水槽的槽口面积，且防迸溅罩的罩设面积小于补液槽的槽口面积。

通过上述改进的技术方案，将补液槽设置在抛光液水槽的下方，并且使补液槽的面积大于防迸溅罩的面积，使防迸溅罩上的抛光液可以滴入补液槽内，对抛光液进行回收，进一步降低对抛光液的损耗。

进一步的，所述防迸溅罩包括遮挡板和引流板，遮挡板设置在抛光液水槽的上方，遮挡板完全遮挡抛光液水槽的槽口，引流板设置有多个，多个引流板环遮挡板设置，每个引流板均与遮挡板固定连接。

通过上述改进的技术方案，遮挡板对抛光液水槽的槽口正上方进行遮挡，然后再在遮挡板的边缘设置引流板，利用引流板对遮挡板上的抛光液进行引流，使抛光液流入补液槽内，完成对迸溅的抛光液回收。