[实用新型]抛光垫修整组件和抛光设备

说明书

本实用新型提供一种抛光垫修整组件和抛光设备，所述修整组件包括底座、多个清扫头以及多个修整头，所述多个清扫头均设置在所述底座上，所述清扫头用于清扫抛光垫；所述多个修整头均设置在所述底座上，所述修整头用于修整所述抛光垫；其中，多个所述清扫头和多个所述修整头沿所述底座的周向间隔设置，且所述修整头与所述清扫头交错设置。该抛光垫修整组件降低了抛光垫的修整和清扫工艺所需要的时间。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种抛光垫修整组件和抛光设备。

背景技术

近几年随着半导体行业的不断发展，对机台产出量需求也在不断提升。现阶段CMP工艺抛光作业，需要对机台进行修整和清扫，以保证晶片表面较好的良率和稳定的移除速率。

目前对半导体衬底晶片(硅、碳化硅、蓝宝石等)进行抛光时所采用的抛光设备一般为抛光机50B，而为了防止持续作业时抛光垫表面釉化现象发生，在每次作业后均需对抛光垫进行清扫和修整，以改善抛光垫的表面。而目前在抛光过程中多采用修整、清扫间断作业的模式完成抛光垫的清扫和修整。该间断作业模式虽然确保了抛光垫表面具有较好的空隙结构，但整体作业时间较长、人员修整和清扫切换较繁琐；有时在更换修整盘时，放置不当还会造成抛光垫破损。即目前普遍采用的修整及清扫方法需要修整和清扫两段工艺分开操作，使得作业员作业不便，作业周期拉长，生产效率低。因此如何缩短修整和清扫工艺所需要的时间，从而减小作业周期是亟待解决的技术问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种抛光垫修整组件及抛光设备，以解决现有技术存在的一个或多个技术问题。

根据本实用新型的一方面，公开了一种抛光垫修整组件，该抛光垫修整组件包括：底座、多个清扫头以及多个修整头；

所述多个清扫头均设置在所述底座上，所述清扫头用于清扫抛光垫；

所述多个修整头均设置在所述底座上，所述修整头用于修整所述抛光垫；

其中，多个所述清扫头和多个所述修整头沿所述底座的周向间隔设置，且所述修整头与所述清扫头交错设置。

在本实用新型的一些实施例中，所述底座的形状为环形，所述清扫头和修整头的形状为圆形，所述底座的外圆直径与内圆直径之差不小于所述清扫头和修整头的直径。

在本实用新型的一些实施例中，所述清扫头与所述修整头的直径相等，且所述清扫头的厚度大于所述修整头的厚度。

在本实用新型的一些实施例中，所述抛光垫修整组件呈左右对称结构。

在本实用新型的一些实施例中，所述清扫头和所述修整头的数量均为四个，过所述清扫头的中心与所述底座的中心的第一直线和过与所述清扫头相邻的修整头的中心与所述底座的中心的第二直线的夹角为45°。

在本实用新型的一些实施例中，所述底座与所述清扫头、修整头之间均为可拆卸连接。

在本实用新型的一些实施例中，所述修整头为钻石头，所述钻石头的表面覆盖有多个钻石颗粒，且所述钻石颗粒上设有化学镀层；

所述清扫头为毛刷头，且所述毛刷头的材料为尼龙材料；

所述底座的材料为不锈钢。

在本实用新型的一些实施例中，所述钻石颗粒的粒径为20～160um。

在本实用新型的一些实施例中，所述清扫头包括40至60个毛刷单元，各毛刷单元包括20至40根直径0.5mm至1mm的尼龙线。

根据本发明的另一实施例中，还公开了一种抛光设备，所述抛光设备包括如上任一实施例所述的抛光垫修整组件。

通过利用本实用新型实施例中的抛光垫修整组件及抛光设备，可以获得的有益效果至少在与：