[实用新型]清洗装置

说明书

本申请适用于半导体技术领域，提供一种清洗装置，该清洗装置包括摆臂组件、喷头组件和第一固定件，摆臂组件上设置有弧形孔或固定孔，喷头组件上设置有与摆臂组件上的弧形孔或固定孔对应的固定孔或弧形孔；第一固定件包括杆部和头部，杆部穿设于弧形孔和固定孔，头部抵接于弧形孔的端壁，以将摆臂组件与喷头组件连接；其中，杆部可在弧形孔内滑动，摆臂组件用于带动喷头组件运动。本申请实施例的杆部在弧形孔内滑动时，可带动摆臂组件和喷头组件以弧形孔的中心线为转动中心进行转动，使得摆臂组件与喷头组件之间的角度可以调整，使得喷头组件的朝向与待清洗件表面之间的角度达到最佳角度，从而提高对待清洗件的清洗效果。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，特别涉及一种清洗装置。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片。晶圆在不断被加工成形及抛光处理的过程中，晶圆的表面会粘附各种有机物、颗粒物等异物，因此需要通过清洗装置对晶圆进行清洗。

目前，市场上的清洗装置在清洗晶圆时，清洗装置的喷头的出水方向通常垂直于晶圆表面，并且不能调整喷头的出水方向与晶圆表面的角度，导致对晶圆的清洗效果较差。

实用新型内容

本申请实施例提供一种清洗装置，能提高对待清洗件的清洗效果。

为实现上述目的，第一方面，本申请实施例提供一种清洗装置，所述清洗装置用于清洗待清洗件，所述清洗装置包括：

摆臂组件，所述摆臂组件上设置有弧形孔或固定孔；

喷头组件，所述喷头组件上设置有与所述摆臂组件上的所述弧形孔或所述固定孔对应的固定孔或弧形孔；

第一固定件，所述第一固定件包括杆部和头部，所述杆部与所述头部固定连接，所述杆部穿设于所述弧形孔和所述固定孔，所述头部抵接于所述弧形孔的端壁，以将所述摆臂组件与所述喷头组件连接；

其中，所述杆部可在所述弧形孔内滑动，所述摆臂组件用于带动所述喷头组件运动。

在第一方面的一些可能的实施方式中，所述弧形孔设置有多个，多个所述弧形孔的中心线重合。

在第一方面的一些可能的实施方式中，所述摆臂组件或所述喷头组件上设置有与所述弧形孔对应的沉槽，所述弧形孔设置于所述沉槽内，所述头部抵接于所述沉槽的底壁。

在第一方面的一些可能的实施方式中，所述沉槽的轮廓形状与所述弧形孔的轮廓形状相同，所述头部的直径与所述沉槽的宽度相同。

在第一方面的一些可能的实施方式中，所述摆臂组件或所述喷头组件上设置有转动孔，所述喷头组件或所述摆臂组件上设置有与所述摆臂组件或所述喷头组件上的转动孔对应的转动柱，所述转动柱可转动地设置于所述转动孔内，所述转动孔的中心线与所述弧形孔的中心线重合。

在第一方面的一些可能的实施方式中，所述摆臂组件包括：

驱动器；

摆臂，所述摆臂设置于所述驱动器的输出轴，所述驱动器用于带动所述摆臂在垂直于所述驱动器的输出轴的轴线的平面内转动；

高度调整块，所述高度调整块上设置有多个调节孔，所述调节孔沿同一方向间隔设置，所述摆臂远离所述驱动器的一端设置有连接件，所述连接件穿设于所述调节孔，以将所述高度调整块连接于所述摆臂，所述弧形孔或所述固定孔设置于所述高度调整块。

在第一方面的一些可能的实施方式中，所述喷头组件包括：

固定块，所述固定块上设置有多个接口，所述固定孔或所述弧形孔设置于所述固定块；

喷头，所述喷头设置于所述固定块的端部，并通过所述固定块与所述接口连通。