[实用新型]一种防止超薄片晶圆漂浮的二次非全覆盖式涂胶装置

说明书

本实用新型提供了一种防止超薄片晶圆漂浮的二次非全覆盖式涂胶装置，包括立架，所述立架内部下端安装有伺服电动缸，所述伺服电动缸输出端安装有支撑盘，所述立架上端安装有电机，所述电机输出端连接有转盘，所述转盘转动安装在立架内部顶端，所述转盘下端安装有夹板，所述夹板内部下端安装有存液箱，所述存液箱下端设有一排若干个排液管口，且所述排液管口大小从存液箱下端中心向存液箱下端侧边逐渐变大，所述存液箱两侧壁下端皆连接有抚平板。本实用新型可以使得胶层均匀性更佳，提高胶层均匀性，避免晶圆边缘产生毛边，提高涂胶效果，还可以对晶圆上胶水层的厚度、大小以及胶水量进行精准把控，从而可以有效避免胶水过厚的问题。

技术领域

本实用新型主要涉及晶圆涂胶的技术领域，具体涉及一种防止超薄片晶圆漂浮的二次非全覆盖式涂胶装置。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。根据化学镀的工艺要求，晶圆在电镀槽中保持垂直状态，特氟龙晶圆盒内的槽距一般为3mm，而减薄的晶圆的厚度为100-200um，每个晶圆盒每次可满载生产25片晶圆，但是，由于晶圆的厚度极薄，放入晶圆盒内的槽中后，由于槽与槽之间的间隙较大，晶圆容易在槽内移动，在进入化学液体时容易漂浮出晶圆盒，机器检测到晶圆浮出会将机械手释放，导致整批次的晶圆均漂浮出晶圆盒，可能导致产品化镀或者直接报废产品。

为了解决晶圆漂浮的问题，目前常用的方式是在薄片晶圆背后黏贴一片玻璃片，按照这种方式，必须采用人工贴片，难度大，且极为耗时，又因为晶圆片极薄可能存在一定程度的翘曲，而且不同操作人员差异，导致平整度差异大，极大地限制了化学电镀工艺生产线的产能。因此，考虑使用背面涂胶的方式来解决，但在涂胶时发现，若一次性将胶涂的非常厚，在胶固化时需要更长的时间，就造成固化效果不佳和长时间固化会对晶圆本身产生不良影响，若是涂胶太薄则起不到明显的增重效果，并且人工涂胶，工作效率低下，也无法保证对晶圆涂胶的均匀性。

实用新型内容

本实用新型主要提供了一种防止超薄片晶圆漂浮的二次非全覆盖式涂胶装置，用以解决上述背景技术中提出的技术问题。

本实用新型解决上述技术问题采用的技术方案为：

一种防止超薄片晶圆漂浮的二次非全覆盖式涂胶装置，包括立架，所述立架内部下端安装有伺服电动缸，所述伺服电动缸输出端安装有支撑盘，所述立架上端安装有电机，所述电机输出端连接有转盘，所述转盘转动安装在立架内部顶端，所述转盘下端安装有夹板，所述夹板内部下端安装有存液箱，所述存液箱内部滑动有活塞板，所述活塞板和夹板内部顶壁之间连接有若干个电动伸缩杆，所述存液箱下端设有一排若干个排液管口，若干个所述排液管口大小不一，且所述排液管口大小从存液箱下端中心向存液箱下端侧边逐渐变大；所述存液箱两侧壁下端皆连接有抚平板，每个所述抚平板上皆滑动有两个移动滑块，每个所述抚平板上皆设有移动槽，每个所述移动滑块内部皆设有升降槽，所述升降槽上滑动有连杆，且所述连杆另一端贯穿移动槽，所述连杆和升降槽顶壁之间连接有挤压弹簧，两个相对的所述连杆之间连接有侧刮板，所述存液箱下端设有两个挡条，每个所述挡条下端皆连接有滑动在抚平板上的支撑条，两个所述支撑条和两个侧刮板一一对应，且相对应的所述支撑条和侧刮板之间连接有伸缩杆。

优选的，所述支撑盘上安装有真空吸盘，所述真空吸盘上的吸盘位于支撑盘中心。

优选的，所述存液箱一侧设有观察窗口，所述观察窗口旁设有距离刻度。

优选的，所述存液箱侧壁上安装有调节条，所述调节条内部设有两个空槽，每个所述空槽内部皆转动安装有螺杆，两个所述螺杆上的螺纹纹路相反，且两个所述螺杆轴心相连，每个所述螺杆上皆螺纹连接有调节块，所述调节块和移动滑块连接，所述调节条一侧设有和螺杆轴心连接的调节盘。

优选的，两个所述挡条和存液箱下端紧紧接触。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为: