[实用新型]显示装置有效

专利信息
申请号: 202221782603.8 申请日: 2022-07-11
公开(公告)号: CN218446302U 公开(公告)日: 2023-02-03
发明(设计)人: 肖波 申请(专利权)人: 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: G02F1/1362 分类号: G02F1/1362;H05F3/02
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 黄舒悦
地址: 518132 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 显示装置
【权利要求书】:

1.一种显示装置,其特征在于,所述显示装置包括显示面板、覆晶薄膜以及印刷电路板,所述覆晶薄膜连接于所述显示面板和所述印刷电路板之间;

其中,所述覆晶薄膜靠近所述印刷电路板的一面上设置有至少一个第一数据信号焊盘和至少一个第一接地焊盘,所述第一数据信号焊盘与所述第一接地焊盘相互绝缘,所述第一数据信号焊盘位于所述第一接地焊盘靠近所述显示面板的一侧;

所述印刷电路板靠近所述覆晶薄膜的一面上设置有至少一个第二数据信号焊盘和至少一个第二接地焊盘,所述第二数据信号焊盘与所述第二接地焊盘相互绝缘,所述第二数据信号焊盘位于所述第二接地焊盘靠近所述显示面板的一侧;

所述第一数据信号焊盘与所述第二数据信号焊盘连接,所述第一接地焊盘与所述第二接地焊盘连接。

2.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述覆晶薄膜完全覆盖所述第二数据信号焊盘。

3.根据权利要求2所述的显示装置,其特征在于,所述覆晶薄膜至少部分覆盖所述第二接地焊盘。

4.根据权利要求3所述的显示装置,其特征在于,所述第一数据信号焊盘在所述覆晶薄膜上的正投影位于所述第二数据信号焊盘在所述覆晶薄膜上的正投影内,所述第一接地焊盘在所述覆晶薄膜上的正投影位于第二接地焊盘在所述覆晶薄膜上的正投影内;

或者,

所述第二数据信号焊盘在所述覆晶薄膜上的正投影位于所述第一数据信号焊盘在所述覆晶薄膜上的正投影内,所述第二接地焊盘在所述覆晶薄膜上的正投影位于所述第一接地焊盘在所述覆晶薄膜上的正投影内。

5.根据权利要求4所述的显示装置,其特征在于,所述第一接地焊盘与所述第一数据信号焊盘之间的距离为1-2毫米,所述第二接地焊盘与所述第二数据信号焊盘之间的距离为1-2毫米。

6.根据权利要求5所述的显示装置,其特征在于,所述第一接地焊盘具有多个,所述第二接地焊盘具有多个,所述第一数据信号焊盘具有多个,所述第二数据信号焊盘具有多个;

所述多个第一接地焊盘沿第一方向平行且间隔排列,所述多个第二接地焊盘沿所述第一方向平行且间隔排列,所述多个第一数据信号焊盘沿所述第一方向平行且间隔排列,所述多个第二数据信号焊盘沿所述第一方向平行且间隔排列。

7.根据权利要求1-6任一项所述的显示装置,其特征在于,所述覆晶薄膜还包括至少一个第三接地焊盘,所述第三接地焊盘设置于所述覆晶薄膜远离所述印刷电路板的一面。

8.根据权利要求1-6任一项所述的显示装置,其特征在于,所述显示装置还包括绝缘层,所述绝缘层设置于所述第一接地焊盘与所述第一数据信号焊盘之间,所述绝缘层的电阻率大于15欧姆·米。

9.根据权利要求1-6任一项所述的显示装置,其特征在于,所述第一接地焊盘与所述第二接地焊盘通过第一导电胶连接,所述第一数据信号焊盘与所述第二数据信号焊盘通过第二导电胶连接。

10.根据权利要求1-6任一项所述的显示装置,其特征在于,所述显示装置包括第一芯片、第二芯片、第一信号走线和第二信号走线;

所述第一芯片设置于所述覆晶薄膜上,所述第一芯片位于所述第一数据信号焊盘与所述显示面板之间,所述第一芯片通过所述第一信号走线与所述第一数据信号焊盘连接;

所述第二芯片设置于所述印刷电路板上,所述第二芯片设置于所述第二接地焊盘远离所述显示面板的一侧,所述第二芯片通过所述第二信号走线与所述第二数据信号焊盘连接。

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