[实用新型]一种气浮压脚及具有该气浮压脚的压脚杯

说明书

本申请涉及电路板钻孔加工领域，尤其是涉及一种气浮压脚及具有该气浮压脚的压脚杯，其技术方案要点在于：包括气浮本体，气浮本体用于安装在压脚杯上，气浮本体的底面固定设置有抵压块，气浮本体的底部贯穿抵压块的中心处开设有用于供钻针穿过的针孔，抵压块背离气浮本体的表面开设有若干压脚槽，每个压脚槽中开设有吹气孔，吹气孔的一端通过压脚槽与针孔相连通，吹气孔的另一端用于与压脚杯上的吹气结构相连接。本申请的有益效果为：钻孔时便于基材板降温。

技术领域

本申请涉及电路板钻孔加工领域，尤其是涉及一种气浮压脚及具有该气浮压脚的压脚杯。

背景技术

印刷电路板是支撑电子元器件并使电子元器件电连接的载体，印刷电路板主要通过电子印刷术制成。印刷电路板包括基材板，生产印刷电路板时，需要在基材板上对应的位置钻出微孔以供电子元器件的针脚插入。目前在对基材板进行钻孔时，通常会将多个基材板堆叠放置然后再进行钻孔，为确保钻孔位板面平整、密实，一般采用一种压力脚切换装置来压住叠板。通过压力脚切换装置上设置的压力部件，对需要钻孔的板材施压，使基材板的板面保持平整，且压力脚切换装置上的气浮压脚开设有供钻针通过的针孔以及压脚槽，气浮压脚的底部压紧基材板，钻针从针孔中穿过对基材板进行钻孔。

针对上述技术中，发明人发现，由于钻针对多块堆叠的基材板进行同时钻孔，因此钻孔时会产生高温，导致基材板上小孔的周围产生黑斑，甚至导致钻针断开。

实用新型内容

本申请提供一种气浮压脚及具有该气浮压脚的压脚杯，钻孔时，便于基材板降温。

本申请的目的一是提供一种气浮压脚，通过以下技术方案得以实现：

一种气浮压脚，包括气浮本体，所述气浮本体用于安装在压脚杯上，所述气浮本体的底面固定设置有抵压块，所述气浮本体的底部贯穿所述抵压块的中心处开设有用于供钻针穿过的针孔，所述抵压块背离所述气浮本体的表面开设有若干压脚槽，每个所述压脚槽中开设有吹气孔，所述吹气孔的一端通过所述压脚槽与所述针孔相连通，所述吹气孔的另一端用于与压脚杯上的吹气结构相连接。

通过采用上述技术方案，在钻孔的过程中，抵压块的底面与基材板相抵紧，同时吹气结构吹出的气体从吹气孔中吹出并流至针孔处，从而给基材板以及钻针进行降温，从而避免钻孔周围产生黑斑以及避免钻针因高温而断裂。

优选的，所述压脚槽的数量设置为四个，每个所述压脚槽的一端均与所述针孔相连通，每个所述压脚槽的另一端均设置在所述抵压块的边缘，四个所述压脚槽以所述针孔的中心线为中心均匀分布于所述抵压块。

通过采用上述方案，由于每个压脚槽上都设有吹气孔，因此四个吹气孔同时分别从四个方向对基材板与钻针进行吹气降温，使得降温的效果更好。

优选的，所述吹气孔的中心线呈倾斜设置，所述吹气孔的出气端与所述压脚槽相连通，所述吹气孔的进气端贯穿所述气浮本体的侧面，所述吹气孔的出气端比所述吹气孔的进气端更靠近所述气浮本体的中心。

通过采用上述技术方案，吹气孔的倾斜设置使得气体的流向保持从外向内，从而使得与基材板和钻针接触的气体更多，进一步提升了降温的效果。

优选的，所述吹气孔中心线的延长线与所述针孔中心线的延长线相交并形成一个锐角。

通过采用上述方案，在保证气体对基材板能够充分吹气降温的情况下，能够使得气体能够通过压脚槽进入针孔与钻针之间的间隙。

优选的，所述针孔的孔径设置在3mm-5mm之间。

通过采用上述方案，针孔的孔径设置在3mm-5mm之间，在保证了气体流动畅通的情况下，钻孔过程中所产生的碎屑随着气流从针孔与钻针之间排出。

优选的，所述气浮本体的内侧面为倒圆锥面。